[发明专利]非接触通信模块

权利要求书

1.一种非接触通信模块，所述非接触通信模块包括：

由绝缘树脂制成的基体，其中，对方通信装置能够近距离地设置在所述基体的第一方向上的一侧；

天线，所述天线在所述第一方向上的第一高度位置处设置在所述基体处，以能够与所述对方通信装置非接触地通信；

用于使所述天线进行非接触通信的半导体部件，所述半导体部件在所述第一高度位置处或者相对于所述第一高度位置处于所述第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在所述基体处；

将所述天线与所述半导体部件电连接的内部连接部；以及

外部连接部，所述外部连接部包括：

所述基体处的第一部分，所述第一部分电连接到所述半导体部件；以及

突出到所述基体之外或暴露到所述基体的外部的第二部分。

2.根据权利要求1所述的非接触通信模块，其中

所述天线在所述基体内设置于所述第一高度位置处，

所述半导体部件在所述基体内设置于所述第一高度位置或所述第二高度位置处，并且

所述外部连接部的所述第一部分设置在所述基体内。

3.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中

所述内部连接部是将所述天线与所述半导体部件连接起来的金属板、引线、线缆或导线，所述内部连接部设置在所述基体内，并且折曲或弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。

4.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中

所述天线和所述内部连接部由单个金属板构成并设置在所述基体内，并且

所述内部连接部折曲或弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。

5.根据权利要求2所述的非接触通信模块，所述非接触通信模块还包括第一电路板，所述第一电路板是包括所述内部连接部的柔性电路板或刚柔性电路板，

其中，所述内部连接部设置在所述基体内并且包括：

设置有所述天线的第一部分；

电连接到所述半导体部件的第二部分；以及

介于所述内部连接部的所述第一部分与所述第二部分之间的中间部分，所述中间部分弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。

6.根据权利要求5所述的非接触通信模块，其中，所述第一电路板还包括所述外部连接部。

7.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中

所述天线和所述内部连接部由在第二方向上延伸的单个金属板构成并且设置在所述基体内，所述第二方向与所述第一方向垂直，并且

所述半导体部件相对于所述内部连接部在所述第一方向的另一侧连接到所述内部连接部。

8.根据权利要求2所述的非接触通信模块，所述非接触通信模块还包括在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的第二电路板，其中

所述第二电路板包括所述内部连接部，所述内部连接部设置在所述基体内，

所述内部连接部包括：

所述第一方向的一侧的第一面；以及

所述第一方向的另一侧的第二面，

所述天线设置在所述内部连接部的所述第一面上，并且

所述半导体部件被安装在所述内部连接部的所述第二面上，或者，相对于所述内部连接部的所述第二面在所述第一方向的另一侧连接到所述内部连接部。

9.根据权利要求8所述的非接触通信模块，其中

所述第二电路板还包括所述外部连接部。

10.根据权利要求2至5、7和8中任一项所述的非接触通信模块，所述非接触通信模块还包括安装有所述半导体部件的第三电路板，所述第三电路板至少部分地设置在所述基体内，

其中，所述内部连接部连接到所述第三电路板，并经由所述第三电路板连接到所述半导体部件。