[发明专利]非接触通信模块

说明书

本发明提供了一种增强通信质量的非接触通信模块。模块M1配备有基板(100)、天线(200)、半导体部件(300)、内部连接部(400)和外部连接部(500)。对方通信装置被近距离地设置在基板(100)的Z方向。天线(200)被设置在基板(100)上的第一高度位置处以使能与对方通信装置的非接触通信。半导体部件(300)被设置在基板(100)上的第一高度位置或第二高度位置处。第二高度位置在Z′方向上比第一高度位置远。内部连接部(400)将天线(200)和半导体部件(300)电连接。外部连接部(500)的第一部分(510)被设置到基板(100)并电连接到半导体部件(300。外部连接部(500)的第二部分(520)从基板(100)向外突出。

技术领域

本发明涉及以非接触方式执行通信的非接触通信模块。

背景技术

在非接触通信中，通信精度极大地取决于诸如半导体芯片和天线的通信电路的设计。特别是，随着非接触通信的通信速度增加，设计通信电路更加困难。这是因为这种增加揭示了诸如天线的电容器(C)和/或电感(L)部件对信号质量(信号完整性)的影响。因此，在电子装置的同一电路板上设计用于非接触通信的电路和用于电子装置的主要功能的电路变得更加困难。因此，考虑将用于非接触通信的电路模块化并且将该模块安装在电子装置的电路板上。

在专利文献1中公开了传统的非接触通信模块。该非接触通信模块包括半导体芯片、天线、岛状物、多个引线端子和塑料基体。天线被配置为能够与对方通信装置的天线进行非接触的通信。半导体芯片包括用于使得天线进行非接触通信的器件。半导体芯片被安装在岛状物上并经由导线连接到天线和引线端子的端部。矩形形状的塑料基体具有上面和下面以及四个侧面。半导体芯片、天线和引线端子的端部被密封在塑料基体中。引线端子的剩余部分从塑料基体的侧面突出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开No.2013-161905号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

非接触通信模块适于在非接触通信模块的天线与设置在塑料基体的上面上方的对方通信装置之间进行非接触通信。非接触通信模块的天线位于与岛状物相同的平面上并且位于岛状物上的半导体芯片下方。换言之，天线远离塑料基体的上面(通信区域)并且还远离对方通信装置，这使非接触通信模块的通信精度劣化。

鉴于上述情况设计了本发明，本发明的目的在于提供具有改进的通信精度的非接触通信模块。

解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的一方面的非接触通信模块包括由绝缘树脂制成的基体、天线、半导体部件、内部连接部和外部连接部。对方通信装置能够近距离地设置在基体的第一方向上的一侧。天线在第一方向上的第一高度位置处设置在基体处以能够与对方通信装置非接触地通信。半导体部件适于使得天线进行非接触通信。半导体部件在第一高度位置处或者在相对于第一高度位置在第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在基体处。内部连接部将天线和半导体部件电连接。外部连接部包括第一部分和第二部分。第一部分被设置在基体处并电连接到半导体部件。第二部分突出到基体之外或暴露于基体的外部。

这种非接触通信模块提供了改进的通信精度。这是因为天线被设置在与半导体部件相同的高度位置处或者相对于半导体部件设置在第一方向的一侧。这种布置方式减小了在第一方向上从天线到近距离地设置在基体的第一方向上的一侧的对方通信装置的距离。

天线可在基体内设置于第一高度位置处。半导体部件可在基体内设置于第一或第二高度位置处。外部连接部的第一部分可被设置在基体内。在这方面的非接触通信模块中，由于天线和半导体部件被设置在基体内，天线和半导体部件被基体保护。