[发明专利]镀锡铜端子材的制造方法

权利要求书

1.一种镀锡铜端子材的制造方法，其特征在于，其为被压接于由铝或铝合金构成的电线的末端的端子用的镀锡铜端子材，所述镀锡铜端子材具有：

锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且20质量％以下的锌镍合金层；

镀锡工序，在所述锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层；及

扩散处理工序，在所述镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上且60分钟以下，从而使所述锌镍合金层的锌扩散到所述锡层并在该锡层表面形成金属锌层，

所述锌镍合金层的晶体结构为γ相单相。

2.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材的制造方法，其特征在于，具有：

基底层形成工序，在所述锌镍合金层形成工序之前，在所述基材的表面以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成由含镍率为80质量％以上的镍或镍合金构成的基底层。

3.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材的制造方法，其特征在于，

所述基材预先通过冲压加工而形成为环状材，所述环状材形成为带板状，并且在沿所述基材的长度方向的载体部，应成型为端子的多个端子用部件在所述载体部的长度方向隔着间隔而连结。