[发明专利]镀锡铜端子材的制造方法

说明书

本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。

技术领域

本发明涉及一种镀锡铜端子材的制造方法，所述镀锡铜端子材用作被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子，且在由铜或铜合金构成的基材的表面实施由锡或锡合金构成的镀敷。

本申请主张基于2015年12月15日申请的日本专利申请2015-244311号及2016年7月29日申请的日本专利申请2016-150740号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，在由铜或铜合金构成的电线的末端部压接由铜或铜合金构成的端子，并将该端子连接于被设置在其他设备上的端子，从而将该电线连接于上述其他设备。并且，为了电线的轻量化等，有时会替代铜或铜合金而以铝或铝合金来构成电线。

例如，在专利文献1中公开有由铝合金构成的汽车线束用铝电线。

但是，若以铝或铝合金来构成电线(导线)且以铜或铜合金来构成端子，则有水进入端子与电线之间的压接部时，会发生因不同金属的电位差所导致的电腐蚀。而且，随着该电线的腐蚀，有可能发生在压接部的电阻值的上升或压接力的下降。

作为防止由这种不同金属的电位差引起的腐蚀的方法，例如有专利文献2～4中记载的方法。

专利文献2中，基材由铁或铁合金形成，但在该基材与锡层之间形成有由相对于基材具有牺牲防腐蚀作用的金属构成的防腐蚀层，作为该防腐蚀层可以举出锌、锌镍合金或黄铜、铁钴合金等。

并且，在专利文献3中公开有一种连接器用电接点材料，其具有由金属材料构成的基材、形成于基材上的合金层及形成于合金层的表面的导电性皮膜层，该合金层必须含有Sn，并且进一步包含选自Cu、Zn、Co、Ni及Pd中的一种或两种以上的添加元素，且导电性皮膜层中包含Sn₃O₂(OH)₂的氢氧化物。而且，记载有通过包含该Sn₃O₂(OH)₂的氢氧化物的导电性皮膜层，能够提高在高温环境下的耐久性，且能够长时间地维持较低的接触电阻。

此外，在专利文献4中公开有一种镀Sn材，其在铜或铜合金的表面依次具有基底镀Ni层、中间镀Sn-Cu层及表面镀Sn层，所述镀Sn材中，基底镀Ni层以Ni或Ni合金构成，中间镀Sn-Cu层以在至少接触表面镀Sn层的一侧形成有Sn-Cu-Zn合金层的Sn-Cu类合金构成，表面镀Sn层以含有5～1000质量ppm的Zn的Sn合金构成，且在最表面进一步具有Zn浓度超过0.1质量％至10质量％为止的Zn高浓度层。

专利文献1：日本专利公开2004-134212号公报

专利文献2：日本专利公开2013-218866号公报

专利文献3：日本专利公开2015-133306号公报

专利文献4：日本专利公开2008-285729号公报

然而，如专利文献2的记载，当作为防腐蚀层设置了由锌或锌合金构成的层时，如果想要在该防腐蚀层之上进行镀锡，则存在发生锡取代而使防腐蚀层与锡层的密合性变差的问题。