[发明专利]用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法

权利要求书

1.一种用于电器件的壳体，包括：

第一壳体件(2)和第二壳体件(3)，其中所述第一壳体件(2)与所述第二壳体件(3)在接合区域(7)中连接，其中所述接合区域(7)在外部完全地或部分地由金属覆层(12)覆盖，

所述第一壳体件(2)与所述第二壳体件(3)通过连接剂(13)连接，其中所述连接剂是粘结剂或焊料，当所述第一壳体件(2)与所述第二壳体件(3)通过所述连接剂(13)连接时，所述金属覆层(12)仅在所述第一壳体件(2)的从外部可接近的上侧上覆盖所述第一壳体件(2)，所述金属覆层(12)在横向上延伸超过所述第一壳体件(2)并且至少部分地覆盖所述第二壳体件(3)，且

所述第二壳体件(3)具有凹陷部(26)，所述金属覆层(12)伸入所述凹陷部(26)中并且在所述凹陷部(26)中与所述第二壳体件(3)的电接触部(17)连接。

2.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述连接剂(13)在凝固之前具有大于10000mPas的粘度。

3.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述第一壳体件(2)、所述第二壳体件(3)具有塑料材料或陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述金属覆层(12)具有至少两个层(11，15)，所述至少两个层(11,15)中的至少一个层以电镀方式施加。

5.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述电接触部(17)延伸至所述第二壳体件(3)的侧边缘。

6.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)中的至少一个壳体件具有用于位置加固的凸肩。

7.一种壳体装置，包括如权利要求1-6中的任一权利要求所述的壳体以及至少一个第三壳体件(4)。

8.一种装置，包括如权利要求1-6中的任一权利要求所述的壳体以及在所述壳体中容纳的电器件。

9.一种用于制造壳体的方法，所述壳体包括第一壳体件(2)和第二壳体件(3)，其中，所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)在接合区域(7)中彼此连接，所述第一壳体件(2)与所述第二壳体件(3)通过连接剂(13)连接，所述连接剂是粘结剂或焊料，其中电接触部(19)设置在所述第二壳体件(3)的内部，

在所述第一壳体件(2)与所述第二壳体件(3)通过所述连接剂(13)连接之后，将金属覆层(12)施加到所述第一壳体件(2)上，将所述金属覆层(12)施加为使得所述金属覆层(12)至少部分地覆盖所述第二壳体件(3)，

在所述连接剂(13)硬化之后露出所述电接触部(19)，

随后施加所述金属覆层(12)，从而建立所述金属覆层(12)与电接触部(19)的电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其中在连接所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)之前，在所述第一壳体件(2) 或所述第二壳体件(3)中的一个壳体件上设置器件，在连接所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)之后，所述器件设置在由所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)构成的空腔(5)中。

11.根据权利要求9或10所述的方法，

其中所述连接剂(13)在小于150℃的温度下硬化。

12.根据权利要求9或10所述的方法，还包括：

在连接所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)时，用重力和/或弹力执行加载。

13.根据权利要求9或10所述的方法，

其中在连接所述第一壳体件(2)和所述第二壳体件(3)之后，所述第一壳体件(2)与电接触部(19)连接。