[发明专利]用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法

说明书

本发明涉及一种用于电器件的壳体(100，200)，其具有第一壳体件(2)和第二壳体件(3)，其中第一壳体件(2)与第二壳体件(3)在接合区域(7)中彼此连接，其中接合区域(7)至少部分地由金属覆层(12)覆盖。此外，本发明提出一种用于制造壳体(100，200)的方法。

技术领域

本发明提出一种用于电器件的壳体和一种用于制造用于电器件的壳体的方法。

背景技术

许多电器件为了确保其功能和可靠性而需要严密的封装件。所述严密的封装件例如通过将器件包装在腔室之内来实现，所述壳体例如由盆状的基板连同扁平的盖，扁平的基板连同盆状的罩或盆状的基板连同盆状的罩形成。

例如，壳体件通过粘结或钎焊彼此连接。在此，连接通过熔化和再凝固或通过热激发的聚合作用实现。由工艺引起的加热能够造成在壳体内部的压力升高和由此引起的后续问题，例如壳体件的滑动或浮起。另一可能的后果是连接剂的失效(Verflieβen)或由于在内部的过压下的裂缝而形成通道并且因此造成不密封。

发明内容

本发明的目的是提出一种用于电器件的改进的壳体以及用于壳体的改进的制造方法。

根据本发明的第一方面，提出一种用于电器件的壳体。壳体例如构成为用于容纳半导体芯片、MEMS芯片、SAW芯片或BAW芯片和/或无源部件。尤其，壳体具有用于容纳器件的空腔。

壳体具有第一壳体件和第二壳体件。例如，第一壳体件构成为罩、尤其构成为拱起的罩。替选地，第一壳体件例如构成为盖，尤其扁平的盖。第二壳体件例如由基板构成，尤其由多层基板构成。壳体能够除了第一和第二壳体件之外还具有其他的壳体件。

第一壳体件与第二壳体件在接合区域中连接。接合区域优选严密地密封地封闭。优选地，整个壳体严密地密封地封闭。在此，“严密”可理解为尤其禁止通过渗透作用引起的交换过程。优选地，壳体是水密的。对此替选或附加地，壳体是气密的。

在一个实施方式中，第一壳体件与第二壳体件通过连接剂连接。优选地，通过连接剂确保接合区域的至少粗略的密封。例如，通过连接剂防止在施加覆层时颗粒渗入空腔中。

连接剂能够是导电的。例如，作为连接剂使用导电胶或焊料。在此情况下，经由连接剂除了机械连接以外还能够建立壳体件的电连接。替选地，连接剂能够是电绝缘的。

至少在连接工艺之前，尤其在硬化之前，连接剂优选具有高的粘度。优选地，粘度在25℃时至少为10000mPas。尤其，连接剂能够在25℃时具有至少25000mPas的粘度。

通过高的粘度防止壳体件的滑动或浮动。此外，应在空腔中形成过压时防止连接剂的排出和连接剂的断裂。

例如，作为连接剂使用基于环氧树脂或基于丙烯酸盐的粘结剂。替选地，连接剂能够具有焊剂。在此，例如能够通过将焊料嵌入适合的辅助材料中来设定高的粘度。

在一个实施方式中，接合区域至少部分地由金属覆层覆盖。优选地，接合区域从外部完全地由覆层覆盖。

以这种方式，尤其对于连接剂本身不是完全水密的情况，例如能够实现接合区域水密的密封。这通常在粘结剂基于塑料时是这种情况。在将焊剂用作连接剂时已经能够通过连接剂构成金属严密的闭锁件，使得接合区域的进一步密封不一定是必需的。当然，覆层能够是有利的，以便当焊剂再次熔化时在之后的步骤中、例如在将构件焊入到电路周围时保持壳体件密封且牢固。

在一个实施方式中，覆层具有至少一个以电镀的方式施加的层。作为用于所述层的材料例如适用的是Cu或Ni。

在电镀施加法中，比借助于纯的溅镀法(Sputterverfahren)更经济地制造高的整体层厚度。