[发明专利]基于形状的分组有效
申请号: | 201680075236.9 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN108431936B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | S·巴纳吉;A·V·库尔卡尼;J·萨拉斯沃图拉;S·巴塔查里亚 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基元 半导体晶片 分组形状 规则应用 规则执行 几何性质 界定 引擎 搜索 涵盖 检验 | ||
1.一种系统,其包括:
检视工具;及
控制器,其与所述检视工具电子通信,
其中,所述检视工具包含:
载物台,其经配置以固持晶片;及
图像产生系统,其经配置以产生所述晶片的图像;且
其中,所述控制器经配置以:
请求设计多边形,所述设计多边形位于以所述晶片的一或多个缺陷位置为中心的视野中;
呈现展示所述视野中的所述设计多边形的二进制图像;
提取界定设计的局部拓朴及几何性质的形状基元;且
使用规则执行引擎将至少一个规则应用于所述形状基元,其中所述规则执行引擎搜索由所述至少一个规则涵盖的所述形状基元,且其中所述规则对应于缺陷的存在。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器包含处理器以及与所述处理器及电子数据存储单元电子通信的通信端口。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述检视工具是宽带等离子工具。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述图像产生系统经配置以使用电子束、宽带等离子或激光中的至少一个来产生所述晶片的所述图像。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器进一步经配置以使用所述规则执行引擎产生基于形状的分组分级。
6.根据权利要求1所述的系统,所述规则应用于所述晶片的多个层上的所述形状基元。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述规则应用于规则互动窗中。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器进一步经配置以针对所述缺陷位置的群体推断一或多个额外规则。
9.一种方法,其包括:
使用控制器请求设计多边形,所述设计多边形位于以晶片的一或多个缺陷位置为中心的视野中;
使用所述控制器呈现展示所述视野中的所述设计多边形的二进制图像;
使用所述控制器提取界定设计的局部拓朴及几何性质的形状基元;且
使用规则执行引擎将至少一个规则应用于所述形状基元,其中所述规则执行引擎搜索由所述至少一个规则涵盖的所述形状基元,且其中所述规则对应于缺陷的存在。
10.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括使用所述控制器用所述规则执行引擎产生基于形状的分组分级。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述规则应用于所述晶片的多个层上的所述形状基元。
12.根据权利要求9所述的方法,其中所述规则应用于规则互动窗中。
13.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括针对所述缺陷位置的群体推断一或多个额外规则。
14.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括:
将所述晶片装载到检视工具的载物台上;及
使所述载物台上的所述晶片成像。
15.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括:
确定所出现的由所述至少一个规则涵盖的所述形状基元的至少一个位置;
将所述至少一个位置转换为经配置以基于所述规则及临界性将灵敏度指派到不同区域的图;及
将所述至少一个位置处的所述缺陷分级化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科磊股份有限公司,未经科磊股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680075236.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法
- 下一篇:光学裸片对数据库检查
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造