[发明专利]多层基板

说明书

一种多层基板，第一连接盘(132)以及第一接地图案(121)隔着第一绝缘层(21)通过电容耦合而产生第一寄生电容C_LAND。而且，该第一寄生电容C_LAND为抑制相对于第一传输线路(131)的导通孔部分的电感成分的变化所引起的导通孔部分的阻抗的变化的规定电容。由此，通过由于第一连接盘(132)和第一接地图案(121)而产生的第一寄生电容C_LAND的调整，能够使导通孔部分的阻抗与第一传输线路(131)的阻抗匹配。因此，能够不需要在多层基板(10)设置贯通导通孔等的空洞便防止在多层基板(10)的传输特性的恶化。

技术领域

本发明涉及具有传输信号的传输线路的多层基板和该多层基板的制造方法。

背景技术

作为这种多层基板，例如以往已知有专利文献1所记载的多层印刷电路基板。在该专利文献1所记载的多层印刷电路基板中，在信号导通孔与接地图案之间设置有空洞。由此，抑制了信号导通孔的电容分量的变化并调整了信号导通孔的阻抗。作为其结果，防止了在信号导通孔的信号反射所引起的传输特性的恶化。

专利文献1：日本特开2012－129350号公报

然而，由于如上述那样在专利文献1的多层印刷电路基板设置有空洞，所以产生该空洞所引起的多层印刷电路基板的强度降低。另外，还有由于对该空洞加工时的多层印刷电路基板的形变而产生多层印刷电路基板内的导通不良的顾虑。

发明内容

本发明鉴于上述点，目的在于提供能够不需要设置空洞便防止传输特性的恶化的多层基板以及该多层基板的制造方法。

为了实现上述目的，根据第一方式，多层基板是具有沿着厚度方向层叠的多个导体层的多层基板。

多层基板具备：第一线路包含层，具有传输信号的第一传输线路和与该第一传输线路连接的第一连接盘；第二线路包含层，具有传输信号的第二传输线路和与该第二传输线路连接的第二连接盘；邻接绝缘层，在厚度方向的一侧上与第一线路包含层邻接；第一接地包含层，其隔着邻接绝缘层与第一线路包含层层叠，且具有扩展为面状的第一接地图案；信号导通孔，其配置在第一连接盘与第二连接盘之间，并将该第一连接盘与该第二连接盘连接；

与上述邻接绝缘层不同的其它绝缘层；以及

第二接地包含层，构成上述多个导体层中与作为上述第一接地包含层的上述接地包含层不同的层，隔着上述其它绝缘层与上述第二线路包含层层叠，

第一线路包含层、第二线路包含层以及第一接地包含层包含于多个导体层，信号导通孔、第一连接盘以及第二连接盘包含于导通孔部分，该导通孔部分由于设置信号导通孔而引起电感分量相对于第一传输线路变化。

第一连接盘以及第一接地图案隔着邻接绝缘层通过电容耦合而产生寄生电容，寄生电容为规定电容，该规定电容抑制由于相对于第一传输线路的导通孔部分的电感分量的变化所引起的该导通孔部分的阻抗的变化，

上述第二接地包含层具有与作为第一接地图案的上述接地图案电连接的第二接地图案，

上述第二传输线路具有隔着上述其它绝缘层与上述第二接地图案相邻的线路部和配置在该线路部与上述第二连接盘之间的连接盘连接部，

该连接盘连接部包含于上述导通孔部分。

由此，通过由于第一连接盘和第一接地图案而产生的上述寄生电容的调整，能够使导通孔部分的阻抗与第一传输线路的阻抗匹配。因此，能够不需要在多层基板设置空洞，而防止在该多层基板的传输特性的恶化。

此外，权利要求书所记载的括号内的各附图标记是表示与后述的实施方式所记载的具体内容的对应关系的一个例子。

附图说明

在附图中，

图1示出第一实施方式中的多层基板的剖视图。