[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，具备传感器芯片、主体和细管，

所述传感器芯片具备：

传感器隔膜，其构成为：输出与在一面以及另一面受到的压力差相应的信号；

第1保持构件，其与所述传感器隔膜的所述一面接合；以及

第2保持构件，其与所述传感器隔膜的所述另一面接合，

所述第1保持构件具有：第1凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述一面接合的端面；以及第1导压孔，其在所述第1凹部内开口，并将被测定流体的压力引导向所述传感器隔膜的所述一面，

所述第2保持构件具有：第2凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的端面；以及第2导压孔，其在所述第2凹部内开口，并使所述传感器隔膜的所述另一面向大气敞开，

所述主体与所述传感器芯片接合，具有将所述被测定流体的压力引导至所述第1保持构件的所述第1导压孔的导压路径，

所述细管具有比所述第1保持构件的所述第1导压孔的内径更细的内径，以贯穿所述主体的所述导压路径的方式插入固定到所述第1保持构件的所述第1导压孔，并将所述被测定流体的压力引导至所述传感器隔膜的所述一面。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

所述传感器芯片隔着粘接剂的层接合到所述主体，

所述粘接剂的层具有比构成所述传感器隔膜的材料的杨氏模量更小的杨氏模量。

3.根据权利要求1或者2所述的压力传感器，其特征在于，

所述细管的位于所述第1保持构件的第1导压孔内的一侧通过具有比所述传感器芯片与主体之间的粘接剂的层的杨氏模量更大的杨氏模量的粘接剂而接合到所述第1导压孔的内壁面，

所述细管的贯穿所述主体的导压路径的另一侧通过具有与所述一侧等同的杨氏模量的粘接剂或者焊接而接合到所述主体的导压路径的入口。

4.一种压力传感器，其特征在于，具备传感器芯片、主体、第1细管和第2细管，

所述传感器芯片具有：

传感器隔膜，其构成为：输出与在一面以及另一面受到的压力差相应的信号；

第1保持构件，其与所述传感器隔膜的所述一面接合；以及

第2保持构件，其与所述传感器隔膜的所述另一面接合，

所述第1保持构件具有：第1凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述一面接合的端面；以及第1导压孔，其在所述第1凹部内开口，并将第1被测定流体的压力引导向所述传感器隔膜的所述一面，

所述第2保持构件具有：第2凹部，其形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的端面；以及第2导压孔，其在所述第2凹部内开口，并将第2被测定流体的压力引导向所述传感器隔膜的所述另一面，

所述主体与所述传感器芯片接合，具有：将所述第1被测定流体的压力引导至所述第1保持构件的所述第1导压孔的第1导压路径；以及将所述第2被测定流体的压力引导至所述第2保持构件的所述第2导压孔的第2导压路径

所述第1细管具有比所述第1保持构件的所述第1导压孔的内径更细的内径，以贯穿所述主体的所述第1导压路径的方式插入固定到所述第1保持构件的所述第1导压孔，并将所述第1被测定流体的压力引导至所述传感器隔膜的所述一面，

所述第2细管具有比所述第2保持构件的所述第2导压孔的内径更细的内径，以贯穿所述主体的所述第2导压路径的方式插入固定到所述第2保持构件的所述第2导压孔，并将所述第2被测定流体的压力引导至所述传感器隔膜的所述另一面。