[发明专利]压力传感器

说明书

本发明涉及压力传感器，传感器芯片(24)以第1保持构件(24－2)的下表面(24a)为接合面而接合至基座主体(21－1)的内壁面(20a)，使受压隔膜(22)与传感器芯片(24)的接合面(24a)之间的密封室(23)(受压室(23－1)+导压路径(23－2))和第1保持构件(24－2)的导压孔(24－2b)连通。在该状态下，以贯穿基座主体(21－1)的导压路径(23－2)的方式，将不锈钢制的细管(超小径管道)(31)插入固定到第1保持构件(24－2)的导压孔(24－2b)。由此，将被测定流体的压力(P1)引导向传感器隔膜(24－1)的一面(24－1a)的导压路径的受压面积变小，朝向将传感器芯片(24)与基座主体(21－1)的接合剥离的方向的力得以抑制，能够使用软粘接剂。

技术领域

本发明涉及一种使用了传感器隔膜的压力传感器，该传感器隔膜输出与在一面以及另一面受到的压力差相应的信号。

背景技术

以往，作为工业用的压力传感器，利用一种使用了传感器隔膜的压力传感器，该传感器隔膜输出与在一面以及另一面受到的压力差相应的信号(例如，参照专利文献1)。

该压力传感器构成为通过硅油等压力传递介质(密封液体)将施加到受压隔膜的被测定流体的压力引导到传感器隔膜的一面，将由于与另一面的压力差而产生的传感器隔膜的应变例如作为应变电阻计的电阻值变化来检测，将该电阻值变化转换成电信号而取出。

图7表示关联的压力传感器的主要部分。在该图中，1是金属制的主体，2是受压隔膜，3是形成于主体1的内部的密封室，4是设置于密封室3的传感器芯片，5(5－1、5－2)是电极引脚。

在该压力传感器100中，主体1由基座主体1－1和盖主体1－2构成，密封室3由受压室3－1、导压路径3－2和传感器室3－3构成。受压隔膜2将其外边缘面焊接并固定于基座主体1－1的上表面，在该受压隔膜2的背面形成受压室3－1，该受压室3－1通过导压路径3－2而与传感器室3－3连通。将密封液体6充入到该由受压室3－1、导压路径3－2和传感器室3－3构成的密封室3中。

传感器芯片4由传感器隔膜4－1以及夹着该传感器隔膜4－1而接合的第1保持构件4－2和第2保持构件4－3构成。传感器隔膜4－1由硅、玻璃等构成，在形成为薄板状的隔膜的表面形成有应变电阻计。在图7中，用斜线表示传感器隔膜4－1的应变电阻计的形成面。

保持构件4－2、4－3也由硅、玻璃等构成，第1保持构件4－2形成有凹部4－2a以及与该凹部4－2a连通的压力导入孔(导压孔)4－2b，第2保持构件4－3形成有凹部4－3a以及与该凹部4－3a连通的压力导入孔(导压孔)4－3b。第1保持构件4－2的凹部4－2a的底部做成平坦面，第2保持构件4－3的凹部4－3a的底部做成按照传感器隔膜4－1的位移的曲面(非球面)。

第1保持构件4－2以凹部4－2a的边缘部4－2c与传感器隔膜4－1的一面4－1a相对的方式接合到传感器隔膜4－1的一面4－1a。第2保持构件4－3以凹部4－3a的边缘部4－3c与传感器隔膜4－1的另一面4－1b相对的方式接合到传感器隔膜4－1的另一面4－1b。

在该压力传感器100中，传感器芯片4设置于传感器室3－3内，该传感器芯片4的底面(第2保持构件4－3的下表面)4a涂敷环氧系粘接剂而接合到传感器室3－3的底面(盖主体1－2的内壁面)3a。即，传感器芯片4的底面4a与传感器室3－3的底面3a经由粘接材料的层(粘接层)7接合。在盖主体1－2处，在与传感器芯片4的第2保持构件4－3的导压孔4－3b对应的位置，形成有通往该导压孔4－3b的大气压的导入路径(导压路径)1－2a。