[发明专利]激光处理设备及激光处理方法

说明书

本发明的一实施例的激光加工装置包括：第一激光照射部；以及冷却喷头，具有喷射冷却流体的多个喷嘴部，以包围借由上述第一激光照射部而形成的激光束的照射区域的方式喷射冷却流体。

技术领域

本发明是有关于一种激光加工装置及激光加工方法，具体而言，有关于一种具有基板切割用冷却喷头的激光加工装置及激光加工方法。

背景技术

激光加工装置以各种形态应用于要求形成及加工微细图案的半导体元件的制造过程。例如，在半导体元件的制造过程中，利用激光加工装置来切割(分离)作为被加工物的晶圆的工作区域，而分离出单个半导体晶片。

激光加工装置的基本原理为如下方式：在利用激光将切割基板加热至软化点(softening point)以下后进行冷却，将切割基板内部的膨胀/压缩之力极大化而将材料的损失最小化来进行切割。此种激光热切割法可借由如下方式实现：在利用自激光光源产生的激光束对切割区域进行加热后，沿切割区域喷射冷却流体而引发裂痕。

此时，在切割区域具有曲率的情形时，会因激光束的移动路径与用以喷射冷却流体的冷却喷头的移动路径不同而无法在对切割区域进行加热后容易地实现冷却过程。

发明内容

发明欲解决的课题

本发明提供一种具有可冷却具有曲率的切割区域的基板切割用冷却喷头的激光加工装置及激光加工方法。

解决课题的手段

一实施例的激光加工装置可包括：第一激光照射部；以及冷却喷头，以包围借由第一激光照射部而形成的激光束的照射区域的方式喷射冷却流体。

可在远离激光束的照射区域的中心部相同距离的距离喷射冷却流体。

冷却喷头可包括喷射冷却流体的多个喷嘴部。

自多个喷嘴部喷射的冷却流体的喷射方向可与激光束的照射方向一致。

激光加工装置可更包括喷射方向调节部，喷射方向调节部对多个喷嘴部所喷射的冷却流体的喷射方向进行调整。

激光加工装置可更包括控制部，控制部根据激光束的照射区域的面积对喷射方向调节部进行控制而调整冷却流体的喷射方向。

控制部对多个喷嘴部所喷射的冷却流体的流量进行调节。

激光加工装置可更包括第二激光照射部，第二激光照射部与第一激光照射部隔开特定的间隔而配置至前方。

第一激光照射部及第二激光照射部可为CO2激光照射部。

冷却流体包括水或酒精中的至少一种。

激光加工装置可更包括移送第一激光照射部及冷却喷头的移送部。

可借由移送部而沿直线方向及具有曲率的方向移送第一激光照射部及冷却喷头。

一实施例的激光加工方法可包括如下步骤：输入包括曲率的基板的预切割线的步骤；以及使第一激光照射部及多个喷嘴部沿预切割线移动的步骤。

激光加工方法可更包括如下步骤：确定借由第一激光照射部而形成的第一激光束的照射区域的步骤；以及确定多个喷嘴部的喷射角度的步骤。

激光加工方法可更包括确定自多个喷嘴部所喷射的冷却流体的喷射流量的步骤。

发明效果

根据一实施例的激光加工装置，可对具有各种形状的切割区域，更具体而言，具有曲率的切割区域进行激光加工。

而且，可利用可调节喷射角度及喷射流量而喷射的冷却流体，有效地执行借由激光加工装置进行的基板切割。

附图说明