[发明专利]树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种树脂薄膜的剥离方法，其将密着形成在支持基板的一面的树脂薄膜从所述支持基板剥离，

其特征在于，包含：

进行将所述支持基板分离为第一部分与第二部分的准备步骤；

及在所述树脂薄膜密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，使所述支持基板的所述第一部分与所述第二部分的至少所述第一部分的端缘以垂直于所述第一部分的一面的方向分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个向平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移动或强制移动的步骤；

所述支持基板由金属板或半导体基板组成，所述第一部分与所述第二部分可拆卸自由地连接，能够通过使所述第一部分与所述第二部分脱离而进行所述分离的准备步骤。

2.如权利要求1所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，通过使所述第二部分的所述端缘与所述第一部分的所述一面在所述垂直方向上相对移动而进行所述第一部分与所述第二部分的所述端缘的所述垂直方向的分离。

3.如权利要求2所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，所述第一部分及第二部分的至少一个向所述平行方向的移动，为所述第一部分与所述第二部分向在俯视时重叠的方向的移动。

4.如权利要求3所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，使所述第一部分与所述第二部分的所述端缘在所述垂直方向分离上时，与所述树脂薄膜的所述第一部分的密着部分及与所述第二部分的所述端缘拉紧时的所述树脂薄膜与所述第一部分的所述一面所形成的角度为θ时，对于向所述垂直方向的分离距离d的每一个，在所述平行方向使其仅移动d×tan(θ/2)。

5.如权利要求1所述的树脂薄膜的剥离方法，其特征在于，通过在所述第二部分的端缘仅与所述第一部分的所述一面分离预定距离之后，使所述端缘，以与所述端缘平行且围绕设置于与所述第一部分相反侧的支轴旋转，而逐步地进行所述第一部分与所述第二部分的所述端缘在所述垂直方向的分离。

6.一种具有可挠性基板的电子装置的制造方法，包含：

在具有第一部分与第二部分的支持基板的一面形成可挠性的树脂薄膜的步骤；

在所述树脂薄膜上形成电子元件的步骤；及

将形成有所述电子元件的树脂薄膜从所述支持基板剥离的步骤；

将所述树脂薄膜的剥离以权利要求1至5中任意一项所述的树脂薄膜的剥离方法进行。

7.如权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，通过在所述支持基板上涂布由聚酰亚胺组成的液状树脂，使所述树脂薄膜与所述支持基板的密着力为0.1/10mm以上，且1N/10mm以下而进行所述树脂薄膜的形成。

8.一种有机EL显示设备的制造方法，其为在可挠性基板上形成有机EL元件的有机EL显示装置的制造方法，

其特征在于：

通过在支持基板上涂布液状树脂并烧制形成可挠性基板，

在所述可挠性基板上矩阵状地形成包含TFT的有机EL元件，

形成密封所述有机EL元件的密封部件，

进行将所述支持基板，在包含形成有所述密封部件的部分的第一部分及所述第一部分以外的第二部分之间分离的准备，

在所述可挠性基板密着于所述支持基板的所述第二部分的一面的状态下，将所述支持基板的所述第一部分及所述第二部分的至少所述第一部分侧的端缘以在垂直于所述第一部分的一面的方向上分离的方式相对移动的同时，使所述第一部分及第二部分的至少一个在平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移动或强制移动的步骤。