[发明专利]树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法

说明书

无需使用光照射，容易且不会对树脂薄膜等造成损伤地将树脂薄膜从支持基板剥离。进行将一面密着形成有树脂薄膜的支持基板分离为第一部分与第二部分的准备(S3)，在树脂薄膜密着于支持基板的第二部分的一面的状态下，使支持基板的第一部分与第二部分的至少第一部分侧的端缘以在垂直于第一部分的一面的方向上分离的方式相对移动的同时，使第一部分及第二部分的至少一个向平行于第一部分的一面的方向自由移动或强制移动(S4)。

技术领域

本发明涉及形成在支持基板的一面的树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和将树脂薄膜从这种支持基板剥离的树脂薄膜的剥离装置。更详细的说，涉及通过将支持基板分离为第一部分及第二部分，使第一及第二部分的至少一个以互相分离的方式移动，可不对树脂薄膜上的电子元件造成不良影响而简单地剥离的树脂薄膜的剥离方法、具有可挠性基板的电子装置的制造方法以及有机EL显示装置的制造方法和树脂薄膜的剥离装置。

背景技术

近年来，对耐冲击性、柔软性优良的电子装置的需求变高，而多用在树脂薄膜的表面形成有包含电子元件的电子电路的电子装置。作为它的一个例子，可使用于液晶显示器、有机EL显示装置等显示器、太阳能电池、触控面板等各种电子装置。制造这些装置时，需要在树脂薄膜等可挠性基板上形成电子元件等，但可挠性基板的一部分发生浮起，或卷曲则有损平坦性而无法在正确的位置形成电子元件等。因此，通过在使树脂薄膜密着在支持基板上的状态下，形成电子元件等，在完成之后，树脂薄膜从支持基板被剥离。此时，由于在树脂薄膜上形成有电子元件、电路，故需不对这些元件施加应力而剥离。因此，以往通过使用以激光或闪光灯的短波长光的照射，来减弱树脂薄膜与支持基板之间的密着力，从而进行剥离的方法。

但是，当照射激光时，根据形成在树脂薄膜上的电子元件，存在电子元件本身因激光而发生特性劣化的情形。此外，在激光照射剥离中，需要大规模且昂贵的照射装置。因此，例如在专利文献1所示的例子中，揭示在仅在支持基板上的周缘形成的接着层之上以及接着层的内侧的整面形成树脂薄膜，在该树脂薄膜上形成电子元件之后，通过仅对周缘的接着层的部分照射激光，将树脂薄膜分离去除的方法。即，由于在中央部几乎没有接着，仅对周缘的接着层的部分照射激光来减弱接着力。

此外，在专利文献2所记载的方法中，通过从玻璃基板侧对利用由钼等的金属所组成的光热转换膜在玻璃基板上形成的聚酰亚胺膜照射闪光灯光而剥离。

此外，在专利文献3中，在支持基板的中心部设置剥离层，在该剥离层及其周围的支持基板上直接形成树脂薄膜。而剥离层与支持基板的密着力，较剥离层与树脂薄膜的密着力大。然后，通过在剥离层的端面的位置切断树脂薄膜，使剥离层上的树脂薄膜剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2013-135181号公报

专利文献2：特开2013-145808号公报

专利文献3：特开2013-168445号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1及专利文献2所记载的方法中，均需要用于光照射的光源，特别是使用激光时，需要非常昂贵的装置。此外，由于需要大规模的维护，还产生巨额的维护成本。进一步，由于维护中会停止光源设备，有时还需要备用设备。此外，以专利文献1的方法，由于接着层需要形成在支持基板的周缘部的限定之处，因此接着层的形成耗时，并且，想再利用该支持基板时，由于需要去除树脂薄膜周缘与支持基板密着的部分，会成为成本升高的主要原因。对于专利文献2的方法而言，与电子装置的工作无关的光热转换膜的形成也会成为成本升高的主要原因。