[发明专利]可剥离组合物

权利要求书

1.组合物，其包含：

(a)具有一个或多个侧接乙烯基的线性或支化聚硅氧烷树脂；

(b)具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂；和

(c)引发剂，其包含光引发剂与以下物质中的一种的组合：过氧化物或氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷。

2.如权利要求1所述的组合物，其中存在所述氢化硅氧烷或氢化聚硅氧烷，并且所述组合物进一步包含金属催化剂。

3.如权利要求1所述的组合物，其中所述具有至少两个(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂具有侧接(甲基)丙烯酸酯基。

4.如权利要求1所述的组合物，其可通过暴露于电磁谱中的辐射和暴露于升温条件二者而固化。

5.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量超过10³Pa，其中所述初始储能模量是在室温和1Hz的频率下测量的。

6.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量超过5×10³Pa但小于10⁶Pa，其中所述初始储能模量是在室温和1Hz的频率下测量的。

7.如权利要求1所述的组合物，其中在暴露于升温条件后，最终储能模量超过10⁶Pa，其中所述最终储能模量是在室温和1Hz的频率下测量的。

8.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷单元的摩尔％为1％-99％。

9.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷单元的摩尔％为4.0％-13.0％。

10.如权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷树脂的比例是99:1至40:60。

11.如权利要求1所述的组合物，其中乙烯基官能度与(甲基)丙烯酸酯官能度的比例是21:1至0.29:1。

12.组件，其包含：

基板，

载体，和

置于所述载体与所述基板之间的如权利要求1所述的组合物。

13.将基板与载体粘结的方法，其包括：

(a)提供基板；

(b)提供载体；

(c)将如权利要求1所述的组合物置于所述基板或所述载体中的至少一种上；

(d)使所述基板与所述载体接触，以便使所述组合物位于所述载体与所述基板之间，从而形成组件；和

(e)通过以下方式使所述组合物自由基固化：

(i)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射；

(ii)将所述组件暴露于升温条件，或

(iii)将所述组件暴露于电磁谱中的辐射，然后将所述组件暴露于升温条件。

14.将基板从与其粘结的载体剥离的方法，其包括：

(a)提供组件，所述组件包含其间具有如权利要求1所述的组合物的基板和载体；和

(b)将所述基板与所述载体分离。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述组合物显示以下储能模量：在暴露于电磁谱中的辐射后，初始储能模量超过10³Pa；和在暴露于升温条件后，最终储能模量超过10⁶Pa，其中所述初始储能模量和所述最终储能模量各自是在室温和1Hz的频率下测量的。