[发明专利]可剥离组合物

说明书

提供用于高温粘合应用、尤其用于将一个基板临时粘结至另一个基板的双固化组合物。这些双固化粘合剂是基于有机硅的组合物，其可通过暴露于UV辐射而B阶段化以提供初始干坯强度，然后C‑阶段固化以产生可经受高于200℃、特别是高于300℃的高温加工但随后易于剥离以允许将顶部基板与底部基板分离的粘合剂。

技术领域

提供用于高温粘合应用、尤其用于将一个基板临时粘结至另一个基板的双固化组合物。这些双固化粘合剂是基于有机硅(silicone)的组合物，其可通过暴露于UV辐射而B阶段化以提供初始干坯强度，然后C-阶段固化以产生可经受高于200℃、特别是高于300℃的高温加工但随后易于剥离以允许将顶部基板与底部基板分离的粘合剂。

背景技术

在许多行业中，对柔性和/或极薄基板在商品、尤其是消费品(如个人电子产品)的组件中的使用愈来愈感兴趣。例如，不锈钢、硅晶片、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺和聚酯膜经常用作这类基板。柔性和极薄基板过脆，在下游制造条件中不能在脱离支撑物的条件下处置，且必须支撑在适合的载体上才能保持完好。在完成制造工艺后，优选在环境温度下，基板必须可完好无损地从载体移除。

在电子行业中，作为一个实例，图像显示器、传感器、光伏器件和射频识别装置(RFID)愈来愈需要薄的和/或柔性的基板以用于手机、个人数字助理、iPAD或电视的显示应用。示例性基板是组装有功能材料的极薄(100μm)玻璃。将玻璃在400℃处理以沉积薄膜晶体管(“TFT”)或在350℃处理以沉积氧化铟锡(“ITO”)作为透明导体。由于玻璃的脆性和严苛的处理条件，因此，在制造期间，必须用更稳定的基板加强或保护玻璃。

诸如这样的用途要求高温稳定的粘合剂，其可容易且干净地剥离，允许在高处理温度下临时粘结且不会牺牲基板的处理或性能。期望设计和研发这类粘合剂，因为其将允许诸如用于半导体、有源矩阵薄膜晶体管、触控膜(touch membranes)或光伏器件的现有制造方法使用制造工具和机器的目前已装入的基座(base)。大多数目前可用的临时粘合剂在制造步骤的最高处理温度下是热不稳定的，所述最高处理温度可高达400℃。

适用于高温临时粘结应用的粘合剂(其过后可在室温下移除而不对目标组件造成损坏)将推进更薄和/或更柔软的基板在各行业中的使用。

最近，国际专利公开号WO2015/000150描述了可剥离粘合剂组合物，其包含：(A)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷的乙烯基与具有末端Si-H氢的硅烷或硅氧烷的末端Si-H氢之间的反应的硅氢化反应产物、(B)用于硅氢化反应产物的交联剂和(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。

尽管可剥离粘合剂中存在此最近进展(参考前述段落)，但为改善这类加工的产量，高度期望粘合剂组合物在暴露于UV辐照后提供快速固定，然后暴露于升温条件以使粘合剂组合物热固化来达到其最终固化状态。

发明内容

本文中所公开的粘合剂组合物和方法满足该期望。

在暴露于电磁谱中的辐射时，本发明的组合物可在B-阶段固化中由液体固化为凝胶或固体。状态转变形成压敏性粘合剂，在25℃和1Hz实现储能模量G'＞5.0×10³Pa、期望地＞1.0×10⁴Pa。这些性质提供充分的粘合强度。为了赋予本发明的组合物压敏性粘合性质，对于粘性而言，根据达尔奎斯特准则(Dahlquist criterion)，期望在25℃和1Hz具有小于或等于3.0×10⁵Pa的储能模量G'[参见Dahlquist,C.A.,Creep,Handbook of PressureSensitive Adhesive Technology,Satas D.编辑，Warwick,RI(1999)]。在通过暴露于升温条件的C-阶段固化后，本发明的组合物期望地在25℃和1Hz实现了储能模量G'＞1.0×10⁶Pa。这些性质提供具有无粘性表面的组合物，从而允许通过该组合物彼此粘结的基板易于分离/剥离。