[发明专利]在基板上形成电路的方法

说明书

本发明提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。一种在基板上形成电路的方法，其特征在于，包括如下工序：通过镀敷在基板上进行电路的形成时，在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后，进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性，接下来进行无电解镀敷。

技术领域

本发明涉及在基板上形成电路的方法等。

背景技术

利用镀敷在基板上形成电路需要历经多个工序。例如，基板为树脂时，利用如下那样的工序来进行(非专利文献1)。

减成法

(A1)在基板上进行蚀刻等，使表面粗糙。

(A2)利用调节剂对基板赋予亲水性。

(A3)对基板上赋予催化剂。

(A4)对基板进行无电解镀铜或无电解镀镍。

(A5)对基板进行电解镀铜。

(A6)在电解铜镀层上形成抗蚀图案。

(A7)进行不需要的电解镀层和无电解镀层的剥离以及抗蚀层的剥离，形成电路。

半加成法

(B1)在基板上进行蚀刻等，使表面粗糙。

(B2)利用调节剂对基板赋予亲水性。

(B3)对基板上赋予催化剂。

(B4)对基板进行无电解镀铜或无电解镀镍。

(B5)在无电解镀层上形成抗蚀图案后，进行电解镀铜。

(B6)进行不需要的抗蚀层及其下方的无电解镀层的剥离，形成电路。

此外，利用镀敷在基板上进行的装饰用镀敷用途的整面镀敷和部分镀敷也与在上述基板上形成电路同样地需要历经多个工序。

像这样，为了在各种基板上对包括电路形成在内的期望部位进行金属镀敷，必须历经与基板相符的多个工序。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：齐藤围等、“新镀敷技术”、关东学院大学出版会、P281～292

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的课题在于，提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：在形成电路时，通过利用含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜，无论基板的种类如何均能够以少的工序对期望部位进行金属镀敷，能够形成电路，从而完成了本发明。

即，本发明是一种在基板上形成电路的方法，其特征在于，包括如下工序：通过镀敷在基板上进行电路的形成时，

在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后，进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性，接下来进行无电解镀敷。

此外，本发明是一种电路，其特征在于，通过上述在基板上形成电路的方法而得到并依次层叠有基板、含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜、无电解镀层、电解镀层。

此外，本发明人等发现：通过对含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜的想要实施镀敷的期望部位照射450nm以下的可见光和紫外线，涂布覆膜中的催化剂金属会表现出自催化性，并且，由此可进行无电解镀敷，从而完成了本发明。