[发明专利]用于放置测试触点和与测试触点接触的方法

权利要求书

1.一种用于放置接触元件和与接触元件(16)接触的方法，其中将设有接触元件保持装置(15)的接触头(10，50)与容纳在所述接触元件保持装置中的所述接触元件在馈送轴线(45)的方向上抵靠连接材料沉积部的接触表面(39)放置，以在所述接触元件和设置在触点载体(37)的接触面(36)上的所述连接材料沉积部(38)之间构成热传递面，并且为了实现至少部分地熔化所述连接材料沉积部和为了在所述接触元件和所述连接材料沉积部之间建立材料配合的连接，借助于对所述接触元件加载热能来将热能引入到所述连接材料沉积部中，

其特征在于，

在所述加载期间，测量所述接触元件(16)的温度T，并且根据所述接触元件(16)的温度T的所求出的温度梯度dT/dt来限定所述加载的持续时间，

其中根据由于所述热传递面增大引起的所述温度梯度的增大来限定所述加载的持续时间。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

所述接触元件构成为测试触点装置的测试触点。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

根据所述温度梯度dT/dt的值或变化曲线来对所述接触元件(16)加载热能。

4.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

借助于激光辐射(29)来对所述接触元件(16)加载热能。

5.根据权利要求1或2所述方法，

其特征在于，

在达到限定的温度梯度dT/dt之后并且在结束对所述接触元件(16)加载热能之前，改变所述接触头相对于所述触点载体(37)的相对位置，以设定与所述连接材料沉积部(38)材料配合地连接的所述接触元件在所述触点载体上所限定的相对位置。

6.根据权利要求5所述的方法，

其特征在于，

为了设定所述接触元件(16)在所述触点载体(37)上所限定的相对位置，在所述馈送轴线(45)上调节所述接触头(10，50)。

7.根据权利要求6所述的方法，

其特征在于，

在所述接触元件的成功定位和所述接触元件的冷却阶段之后，从所述测试触点保持装置(15)中释放所述接触元件，其中所述冷却阶段跟随在结束对所述接触元件(16)加载热能之后。

8.根据权利要求1或2所述方法，

其特征在于，

借助于测量由所述接触元件的基准表面反射的热辐射来进行所述接触元件(16)的温度测量。

9.根据权利要求8所述的方法，

其特征在于，

所述基准表面与所述接触元件(16)的吸收表面(35)一致，对所述吸收表面加载热能。

10.根据权利要求8所述的方法，

其特征在于，

所述基准表面通过所述接触元件(16)的与吸收表面(35)相对置的表面形成。

11.根据权利要求1或2所述方法，

其特征在于，

借助于设置在光路(13)中的分光镜(30)进行温度测量，所述光路用于对吸收表面(35)加载激光辐射(29)，借助于所述分光镜将红外射束部分(31)从由所述吸收表面反射的辐射中耦合输出，以加载传感器装置(32)。

12.根据权利要求9所述的方法，

其特征在于，借助于定向到所述基准表面上的射束通道(52)进行温度测量，所述射束通道定向到传感器装置(54)上。

13.根据权利要求1或2所述方法，

其特征在于，

借助于传感器装置(32，54)进行温度测量，所述传感器装置与用于对所述接触元件(16)加载激光的激光装置(28)的调节装置(34)相关联，其中所述调节装置根据基于传感器输出信号求出的温度梯度dT/dt调节所述激光装置的运行。