[发明专利]用于放置测试触点和与测试触点接触的方法

说明书

本发明涉及一种用于放置接触元件和与接触元件接触的方法，所述接触元件尤其构成为测试触点装置的测试触点，其中将设有接触元件保持装置的接触头与容纳在接触元件保持装置中的接触元件在馈送轴线的方向上抵靠连接材料沉积部的接触表面放置，以在接触元件和设置在触点载体的接触面上的连接材料沉积部之间构成热传递面，并且为了实现至少部分地熔化连接材料沉积部和为了在接触元件和连接材料沉积部之间建立材料配合的连接，借助于对接触元件加载热能来将热能引入到连接材料沉积部中，其中在加载期间，测量接触元件的温度T，并且根据接触元件的温度T的所求出的温度梯度dT/dt来限定加载的持续时间。

技术领域

本发明涉及一种用于放置接触元件和与接触元件接触的方法，所述接触元件尤其构成为测试触点装置的测试触点，其中将设有接触元件保持装置的接触头与容纳在接触元件保持装置中的接触元件在馈送轴线的方向上抵靠连接材料沉积部的接触表面放置，以在接触元件和设置在触点载体的接触面上的连接材料沉积部之间构成热传递面，并且为了实现至少部分地熔化连接材料沉积部和为了在接触元件和连接材料沉积部之间建立材料配合的连接，借助于对接触元件加载热能来将热能引入到连接材料沉积部中。

背景技术

具有多个测试触点的测试触点装置设置在共同的测试平台上，所述测试平台设有用于操控各个测试触点的操控装置。在此，测试触点处于对应于设置在晶圆复合物中的芯片的矩阵布置中，使得经由各个测试触点，与在晶圆平面上的各个芯片限定地接触是可行的。

为了制造测试触点装置，各个测试触点对应于其接触端的期望的矩阵布置设置在构成为测试电路板的触点载体上，并且与构成在测试电路板上的接触面焊接。由于每个测试电路板上的测试触点的密度高和从而引起测试触点彼此间的间距小，存在对电学方面可靠地且位置精确地与电路板上的测试触点接触的特别高的要求。

因为设置在晶圆复合物中的各个芯片处于共同的、通过晶圆表面限定的晶圆平面中，所以对于应借助于统一的接触力进行与各个芯片的接触重要的是：设置在矩阵布置中的测试触点的接触端也处于共同的接触平面中。对此，各个测试触点的接触端必须相对于测试电路板的触点载体以统一的触点间距设置。因此，在将测试触点放置在触点载体的接触面上的情况下，不仅将测试触点定位在平行于触点载体的表面的X、Y平面中，而且此外也沿着垂直于触点载体的表面的Z轴线进行定位，以便实现接触端相对于触点载体的表面的一致的触点间距。

在至今为止的实践中，对此，借助于限定的接触力将测试触点抵靠设置在触点载体的接触面上的连接材料沉积部的表面放置和经过足够长的加热持续时间加热测试触点，所述加热确保：连接材料沉积部至少熔化至，使得测试触点的下方的接触边缘嵌入熔化的连接材料沉积部中，并且随后经由接触头沿Z轴线方向的适当的调节运动能够设定期望的触点间距。随后，从接触头的测试触点保持装置中释放测试触点。

在至今为止的实践中，在放置测试触点和与测试触点接触时以恒定的加热持续时间进行接触，尤其根据连接材料沉积部的材料组成以经验为依据求出所述加热持续时间。在此被证实：尤其由于各个连接材料沉积部的部分不同的形态，实际上相应地需要不同的加热时间，以便实现连接材料沉积部的至少部分的熔化，该熔化确保：测试触点的下方的接触边缘嵌入连接材料沉积部中，并且能够设定期望的统一的触点间距，其中所述不同的形态引起连接材料沉积部的不同的表面拓扑结构。

由于在实践中恒定地设定的加热时间，所以能够发生：由于连接材料沉积部的一部分不充分的熔化，造成测试触点的同一矩阵布置中的不同大小的触点间距。

发明内容

因此，本发明所基于的目的是：提出一种用于放置测试触点和与测试触点接触的方法，所述方法确保相对于触点载体设定限定的触点间距。

为了实现该目的，根据本发明的方法具有如下特征：