[发明专利]电子元件安装机及生产线有效

专利信息
申请号: 201680079639.0 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN108476610B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 柴田光彦 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;安翔
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 装机 生产线
【说明书】:

本发明的课题在于,提供电子元件(P1~P6)的装配精度高的电子元件安装机(5)及生产线(1)。电子元件安装机(5)具备拍摄装置(571)及控制装置(50)。拍摄装置(571)拍摄副基准标记(F1~F3)与主基准标记(f1~f4)。控制装置(50)在能够根据拍摄装置(571)拍摄的图像来读取主基准标记(f1~f4)的情况下,以主基准标记(f1~f4)为基准来决定电子元件(P1~P6)相对于基板(8)的装配位置。另一方面,控制装置(50)在因主基准标记(f1~f4)的印刷不良而无法根据图像读取主基准标记(f1~f4)的情况下,以作为主基准标记(f1~f4)的拍摄位置的参照源的副基准标记(F1~F3)为基准来决定电子元件(P1~P6)相对于基板(8)的装配位置。

技术领域

本发明涉及向基板装配电子元件的电子元件安装机及排列设置有多个电子元件安装机的生产线。

背景技术

在基板上印刷布线图案。另外,在布线图案的焊盘部印刷有焊料部。例如,如专利文献1所示,电子元件安装机有时以焊料标记(焊料部)为基准决定电子元件的装配位置。在该情况下,即使焊料部相对于焊盘部偏移地被印刷,也可以相对于焊料部将电子元件装配在正规的位置。在回流焊时,电子元件与熔融的焊料部一起向焊盘部的中心流动。因而,在回流焊后,最终能够将电子元件装配在正规的位置。这样,在以焊料标记为基准决定电子元件的装配位置的情况下,能够利用焊料部的自对准效应,将电子元件装配在正规的位置。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2013-58605号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而,有时因焊料标记的印刷不良等而电子元件安装机无法读取焊料标记。在该情况下,无法以焊料标记为基准来决定电子元件的装配位置。因此,以往在电子元件安装机无法自动地读取焊料标记的情况下,作业者一边观察基板的图像,一边手动地确定印刷不良的焊料标记。并且,以该焊料标记为基准来决定电子元件的装配位置。然而,在该情况下,当作业者的技能的熟练度较低时,电子元件的装配精度下降。另外,有时在基板上与印刷不良的焊料标记相邻地印刷有与该焊料标记类似的形状的焊料部。在该情况下,当作业者的技能的熟练度较低时,会误认焊料部与焊料标记。因此,电子元件的装配精度下降。对此,本发明的目的在于,提供电子元件的装配精度高的电子元件安装机及生产线。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题,本发明的电子元件安装机的特征在于,具备:拍摄装置,拍摄配置于基板的副基准标记及参照于上述副基准标记并决定拍摄位置的主基准标记;及控制装置,在能够根据上述拍摄装置拍摄的图像读取上述主基准标记的情况下,以上述主基准标记为基准来决定电子元件相对于上述基板的装配位置,在因上述主基准标记的印刷不良而无法根据上述图像读取上述主基准标记的情况下,以作为上述主基准标记的参照源的上述副基准标记为基准来决定上述装配位置。在此,“印刷不良”是指飞白、缺失、渗色、变形等与主基准标记的印刷时的不良情况相关的不良。

另外,为了解决上述课题,本发明的生产线从上述基板的输送方向的上游侧向下游侧排列设置有多个上述电子元件安装机,上述生产线的特征在于,上述输送方向的上游端的上述电子元件安装机的上述控制装置在无法根据上述图像读取上述主基准标记的情况下,向上述输送方向的下游侧的上述电子元件安装机传送与无法读取的上述主基准标记相关的信息。

发明效果

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