[发明专利]蒸镀掩模、其制造方法以及使用该蒸镀掩模的有机发光二极管的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于在基板上形成薄膜图案所使用的蒸镀掩模，其能够防止因保持部件而引起的蒸镀物质未附着的阴的部分(蒸镀阴影)的产生，并且能够形成更高精细的薄膜图案，在隔着被保持在基板保持器的基板的状态下，能够通过磁力以与透明基板的表面密合的方式被强固地吸引保持。蒸镀掩模(1)为由与树脂薄膜层(2)的单体或树脂薄膜层(2)和大致矩形的薄板状框体的保持部件(7)来构成，以使在形成有多个贯通开口(3)的树脂薄膜层(2)上含有磁性体金属粉末(4)。在具有保持部件(7)的情况下，在保持部件(7)在树脂薄膜层(2)中形成有：包含形成多个贯通开口(3)的部分的单一的矩形开口(8)。

技术领域

本发明是涉及一种在制造例如有机发光二极管(OLED：Organic Light EmittingDiode)中所使用的蒸镀掩模、其制造方法、以及使用该蒸镀掩模的有机发光二极管的制造方法。

背景技术

有机发光二极管的所谓被称为底部发光(bottom emission)型的结构是通过在玻璃板、透明的塑料板等的透明基板上层叠透明电极(阳极)、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层、金属电极(阴极)等所构成。此外，顶部发光(top emission)型则是通过在玻璃板以外的其他的形成茶褐色的聚酰亚胺薄膜等的不一定要透明的基板上层叠反射电极(阳极)、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层、半透明的极薄的金属电极(阴极)等所构成。根据工业上用于制造有机发光二极管的蒸镀，一般的底部发光型的有机发光二极管的制造装置包括：在真空室(chamber)内，将被蒸镀面上形成有透明电极的透明基板保持为使该被蒸镀面朝下的基板保持器(holder)；使基板保持器或蒸镀源在指定方向以一定速度旋转或平行移动的驱动机构；以及在真空室的下部中，以与基板保持器所保持的透明基板的被蒸镀面相对的方式所设置的多个点状或线状的蒸镀源等。多个蒸镀源收容有分别用于形成上述的空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层、金属电极等的蒸镀物质。

在真空室的内部备有为使蒸镀上述的各层材料而与各层图样对应的蒸镀掩模，并在形成各层时，交换与该层对应的蒸镀掩模。此外，在不使用滤色器的全色彩(full color)有机发光二极管的情况下，为了蒸镀与R(红)、G(绿)、B(蓝)的各种颜色对应的发光层，则准备具有对应于各种颜色的图案的开口的蒸镀掩模，并在形成各种颜色的发光层时交换与该颜色对应的蒸镀掩模。蒸镀掩模需要以与被基板保持器所保持的透明基板的被蒸镀面密合的方式来进行安装，特别是一般的现有的蒸镀掩模为形成有规定图案的开口的金属掩模，因而可通过在基板保持器的里侧，即在与被基板保持器保持的透明基板相反的侧上设置的磁铁的磁力，来吸引保持以使与透明基板的被蒸镀面密合。

例如，专利文献1中记载的现有的蒸镀掩模110为了一边维持蒸镀掩模的强度一边更精细地形成开口部，则具备如图6所示的具有多个贯通开口113的掩模本体部111、以及具有比掩模本体部的厚度更大的厚度、并且具有比上述的贯通开口113更大的有底开口114的周缘部112。蒸镀掩模110在金属板上形成与多个贯通开口113相同的大小以及具有配置图案的第1抗蚀剂图案，经由第1抗蚀剂图案的贯通开口来进行蚀刻处理，在金属板上形成多个贯通开口113，除去第1抗蚀剂图案，而在金属板上形成具有用于使多个贯通开口113的周边的指定宽度的金属缘部分别露出的多个第2贯通开口的第2抗蚀剂图案，经由第2抗蚀剂图案的第2贯通开口来进行蚀刻处理，并通过在多个贯通开口113的周边形成有底开口114来制造。然而，蚀刻这样的金属板蚀刻而形成的蒸镀掩模110，由于发生例如蚀刻不均而不能够在整个蒸镀掩模110的均匀地形成贯通开口113，以致难以制造出与超过例如300ppi之类的高精细的薄膜图案对应的蒸镀掩模。此外，由于蒸镀物质为从蒸镀源呈辐射状飞散，因此通过贯通开口113及有底开口114的边缘的部分来形成蒸镀物质未附着的阴的部分，即内阴影115。通过使基板保持器旋转或平行移动，而使得最初为阴而无蒸镀物质附着的部分也能够附着蒸镀物质，然而在被蒸镀面所附着的蒸镀物质的厚度不均匀。