[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680080565.2 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN108604580B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 田口晃一;秦佑贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
框体，其将半导体元件收容在内部；
散热板，其配置于所述框体的底面，设置为一部分越过所述框体而延伸至外部；
电极，其与所述半导体元件电连接，设置为一部分从所述框体与所述散热板平行地凸出至外部；以及
螺钉，其将从所述框体凸出的所述电极的露出部分和外部端子接合，
所述散热板至少在与所述螺钉相对的部分的所述螺钉侧具有壁厚缺损部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热板在包含与所述螺钉相对的部分在内的延伸至所述外部的所有部分具有所述壁厚缺损部。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热板仅在与所述螺钉相对的部分具有所述壁厚缺损部。
4.一种半导体装置，其特征在于，具有：
框体，其将半导体元件收容在内部；
散热板，其配置于所述框体的底面，设置为一部分越过所述框体而延伸至外部；
电极，其与所述半导体元件电连接，设置为一部分从所述框体与所述散热板平行地凸出至外部；以及
螺钉，其将从所述框体凸出的所述电极的露出部分和外部端子接合，
所述散热板未设置于与所述螺钉相对的部分。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热板在与所述螺钉相对的部分具有切口部。
6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述散热板具有将与所述螺钉相对的部分包围的开口部。
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