[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别是涉及电力变换用功率半导体装置。

背景技术

功率半导体装置具有电极，该电极设置为从该功率半导体装置的框体凸出至外部。电极在凸出部分处通过螺钉与母线接合。另外，功率半导体装置为了将在框体内产生的热量散热至外部而具有金属制的散热板。散热板有时以与电极平行的方式从框体凸出至外部而设置。在该情况下，需要在螺钉与散热板之间确保电绝缘性，因此存在功率半导体装置在厚度方向受到限制而阻碍小型化这样的问题。

作为上述问题的对策，当前公开了下述技术，即，为了确保螺钉与散热板之间的绝缘性，在散热板的与螺钉相对侧的面之上设置绝缘片(参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2003-7966号公报

专利文献2：日本特开平9-153574号公报

发明内容

在专利文献1、2中，为了确保螺钉与散热板之间的绝缘性而设置了绝缘片，因此存在耗费成本这样的问题。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。

为了解决上述课题，本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：框体，其将半导体元件收容在内部；散热板，其配置于框体的底面，设置为一部分越过框体而延伸至外部；电极，其与半导体元件电连接，设置为一部分从框体与散热板平行地凸出至外部；以及螺钉，其将从框体凸出的电极的露出部分和外部端子接合，散热板至少在与螺钉相对的部分的螺钉侧具有壁厚缺损部。

本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：框体，其将半导体元件收容在内部；散热板，其配置于框体的底面，设置为一部分越过框体而延伸至外部；电极，其与半导体元件电连接，设置为一部分从框体与散热板平行地凸出至外部；以及螺钉，其将从框体凸出的电极的露出部分和外部端子接合，散热板未设置于与螺钉相对的部分。

发明的效果

根据本发明，半导体装置具有：框体，其将半导体元件收容在内部；散热板，其配置于框体的底面，设置为一部分越过框体而延伸至外部；电极，其与半导体元件电连接，设置为一部分从框体与散热板平行地凸出至外部；以及螺钉，其将从框体凸出的电极的露出部分和外部端子接合，散热板至少在与螺钉相对的部分的螺钉侧具有壁厚缺损部，因此能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化。

另外，半导体装置具有：框体，其将半导体元件收容在内部；散热板，其配置于框体的底面，设置为一部分越过框体而延伸至外部；电极，其与半导体元件电连接，设置为一部分从框体与散热板平行地凸出至外部；以及螺钉，其将从框体凸出的电极的露出部分和外部端子接合，散热板未设置于与螺钉相对的部分，因此能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的结构的一个例子的图。

图2是表示本发明的实施方式2涉及的半导体装置的结构的一个例子的图。