[发明专利]发光二极管灯丝和具有发光二极管灯丝的发光体有效
申请号: | 201680081013.3 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN108603637B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | T.埃克特 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/90;F21Y103/10;F21Y107/70;F21Y115/10;F21Y101/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘书航;刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 灯丝 具有 发光体 | ||
1.一种用于灯丝灯的灯丝(100),包括多个发光半导体芯片(110),其中发光半导体芯片(110)位于承载板上,其中发光半导体芯片(110)被电连接,其特征在于,承载板是柔性承载板(120),
其中柔性承载板(120)被以弯曲的形状布置,其中柔性承载板(120)被以螺旋线圈的形式布置,其中,第一绕组(121)上的半导体芯片(110)位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处,并且其中第二绕组(122)上的半导体芯片(110)位于相对于线圈的中心线的、与第一绕组(121)上的给定旋转角度不同的旋转角度处。
2.根据权利要求1所述的灯丝(100),进一步包括转换器(140),其中转换器(140)被体现为把从发光半导体芯片(110)发射的光的波长转换成另一波长的光。
3.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中灯丝(100)包括第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘,并且其中电连接器焊盘的每个被连接到接触引脚(150)。
4.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中,柔性承载板(120)是柔性电路板。
5.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中柔性承载板包括布置在柔性聚合物膜的顶部上的金属电路路径,聚合物膜特别是包含聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)、含氟聚合物(FEP)和上述化合物的共聚物。
6.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中,发光半导体芯片(110)被线性地布置并且被利用在两个相邻的发光半导体芯片(110)的中心之间的距离相等地间隔开。
7.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中,第一绕组(121)上的半导体芯片(110)位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处,并且其中第二绕组(122)上的半导体芯片(110)以如下的方式位于相对于线圈的中心线的旋转角度处:第一绕组(121)上的半导体芯片(110)位于第一绕组(121)上的对应于在第二绕组(122)上的两个半导体芯片(110)之间的间隙的中心的位置的位置处。
8.根据权利要求1所述的灯丝(100),其中,螺旋线圈的绕组的周长与相邻的发光半导体芯片(110)的中心之间的距离的整数倍相差相邻的发光半导体芯片(110)的中心之间的距离的一半的量。
9.一种发光体(200),具有:根据权利要求1所述的灯丝(100);包括透明材料的灯泡(230),其中灯丝(100)位于灯泡(230)内,其中灯泡(230)填充有气体,并且其中气体与灯丝(100)接触,并且其中灯泡(230)是封闭的。
10.根据权利要求9所述的发光体,其中气体是氦气。
11.根据权利要求9所述的发光体,其中气体的压强在500至1200 毫巴的范围内。
12.根据权利要求9所述的发光体的制造方法,包括步骤:
- 提供具有电路路径的柔性承载板;
- 将发光半导体芯片放置在柔性承载板的顶部上;
- 将柔性承载板放置在透明灯泡内;
- 利用气体填充灯泡;和
- 密封气体灯泡以防止气体从灯泡泄漏,
其中柔性承载板(120)被以弯曲的形状布置,其中柔性承载板(120)被以螺旋线圈的形式布置,其中,第一绕组(121)上的半导体芯片(110)位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处,并且其中第二绕组(122)上的半导体芯片(110)位于相对于线圈的中心线的、与第一绕组(121)上的给定旋转角度不同的旋转角度处。
13.根据权利要求12所述的方法,其中在放置柔性承载板之前放置转换器。
14.根据权利要求12所述的方法,其中在使柔性承载板成为其最终形状之后放置转换器。
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