[发明专利]发光二极管灯丝和具有发光二极管灯丝的发光体

说明书

本发明涉及一种具有灯丝（100）灯丝灯（200），它包括多个发光半导体芯片（110）,其中发光半导体芯片（110）被电连接并且位于柔性承载板（120）上。灯丝灯（200）进一步包括灯泡（230），该灯泡包括透明材料，其中灯丝（100）位于该灯泡（230）中，其中灯泡（230）填充有气体，并且其中气体与灯丝（100）接触并且其中灯泡（230）是封闭的。本发明进一步涉及这样的灯丝灯（200）的制造方法。

本发明涉及灯丝、发光体和发光体的制造方法。在电功率向光功率的转换方面，经典的灯丝灯具有不良程度的效率。为了克服这些效率问题，已经将发光二极管（LED）引入到发光体。为了实现发光二极管和复杂的热沉设计，这些种类的发光体被设计成显著地不同于传统的白炽灯泡设计。

本发明的任务是提供一种采用灯丝灯形式的发光体和具有发光二极管技术的灯丝，从而允许灯丝的弯曲形状。本发明的进一步的任务是提供一种用于这样的发光体的制造方法。

在本发明的独立权利要求中公开了这些任务的解决方案。在从属权利要求中公开了优选的实施例。

用于灯丝灯的灯丝包括多个发光半导体芯片或发光二极管。这些发光半导体芯片位于承载板上并且被电连接。承载板是柔性承载板。相比于通常使用的刚性承载板，柔性承载板允许发光二极管灯丝的设计类似于用于灯丝灯的经典灯丝。在这种情形下，柔性意味着承载板可以被弯曲90°以上的角度。

在一个实施例中，灯丝进一步包括转换器，该转换器被体现为把从发光半导体芯片发射的光的波长转换成另一波长的光。利用这种方法，可以获得白光。

在一个实施例中，灯丝包括第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘，并且所述电连接器焊盘的每个被连接到接触引脚。然后可以使用这些接触引脚将灯丝安装到灯丝灯中。

在一个实施例中，柔性承载板是柔性电路板。柔性电路板被广泛使用于现代电子器件中并且因此是容易地可获得的。柔性电路板展现出对于类似于经典灯丝设计的灯丝而言所需要的特征。

在一个实施例中，柔性承载板包括布置在柔性聚合物膜的顶部上的金属电路路径。该聚合物膜特别是包含聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、含氟聚合物和上述化合物的共聚物。这些材料被广泛使用于柔性电路板并且因此是容易地可获得并且可制造的。聚合物膜的厚度可以在12微米至125微米的范围内。更薄的和更厚的材料也是可以的。

在一个实施例中，灯丝并且因此其柔性承载板被以弯曲的形式布置。这意味着柔性承载板被弯曲多于45度、优选地多于90度的角度。

在一个实施例中，柔性承载板被以螺旋线圈的形式布置。以螺旋线圈的形式布置柔性承载板导致酷似灯丝灯的传统灯丝的灯丝。

在一个实施例中，发光半导体芯片被线性地布置并且被利用在柔性承载板的顶部上的两个相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离相等地间隔开。发光半导体芯片的相等地间隔开的布置导致发光半导体芯片的光的均匀发射。

在一个实施例中，螺旋线圈的绕组的周长不同于相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离的整数倍。因此，对于螺旋线圈的相邻的绕组而言，各半导体芯片并非是恰好紧挨着彼此定位的，并且因此改善来自半导体芯片的热量的热流动。

在一个实施例中，螺旋线圈的绕组的周长与相邻的发光半导体芯片的中心之间的距离的整数倍相差该距离的一半的量。因此，对于螺旋线圈的相邻的绕组而言，第一绕组上的半导体芯片邻接在毗邻的第二绕组的两个半导体芯片之间的间隙的中间处。因此，像这样的线圈的热特性被改善并且光发射更均匀。

在一个实施例中，第一绕组上的半导体芯片位于相对于线圈的中心线的给定旋转角度处。第二绕组上的半导体芯片位于相对于线圈的中心线的、与第一绕组上的给定旋转角度不同的旋转角度处。