[发明专利]正型感光性树脂组合物

说明书

一种正型感光性树脂组合物，其含有(a)聚苯并唑前体、(b)交联剂、(c)感光剂和(d)溶剂，所述(a)成分包含下述式(1)所表示的结构单元，所述(b)成分为下述式(2)所表示的化合物。式(1)中，U为2价有机基团、单键、‑O‑或‑SO₂‑，V为包含脂肪族结构的基团，所述脂肪族结构的碳原子数为1～30。式(2)中，R₁各自独立地为氢原子或‑CH₂‑O‑R₂所表示的基团。多个R₁的至少一个为‑CH₂‑O‑R₂所表示的基团。R₂各自独立地为氢原子或碳原子数1～6的烷基。

技术领域

本发明涉及一种正型感光性树脂组合物、使用其的图案固化膜的制造方法、由正型感光性树脂组合物得到的固化膜、使用该固化膜的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜、以及具有所述层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜的电子部件。

背景技术

以往，在半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜中，使用兼具优异的耐热性、电气特性、机械特性等的聚酰亚胺。近年来，使用对聚酰亚胺本身赋予了感光特性的感光性聚酰亚胺，如果使用该感光性聚酰亚胺，则能够简化图案固化膜的制造工序，能够缩短复杂的制造工序。

在图案固化膜的制造工序中，显影工序中使用的是N-甲基吡咯烷酮等有机溶剂，但从对环境的考虑出发，提出了通过在聚酰亚胺或聚酰亚胺前体中混合作为感光剂的重氮萘醌化合物的方法，使用碱水溶液能够显影的树脂组合物(例如，专利文献1和2)。

可是，近年来，一直支持计算机高性能化的晶体管的微细化，已经达到了比例法则(scaling laws)的极限，为了进一步高性能化、高速化，认为将半导体元件进行三维层叠的技术是必须的。在这样的背景下，提出了使用TSV(Through Silicon Via，硅通孔)的三维封装、使用中介层(interposer)的2.5维封装或2.1维封装，以这些封装为代表的层叠器件结构引起了关注(例如，非专利文献1)。

在层叠器件结构中，多芯片扇出晶圆级封装(Multi-die Fanout Wafer LevelPackaging)为将多个芯片一并密封在一个封装中而制造的封装，与以往提出的将一个芯片密封在一个封装中而制造的扇出晶圆级封装相比，能够期待低成本化、高性能化，因此引起了很多关注。

在多芯片扇出晶圆级封装等层叠器件结构的制作中，将经切割的芯片密封后进行再配线，但由于密封材缺乏耐热性，因此要求能够低温固化的再配线用层间绝缘膜。

另一方面，聚酰亚胺、聚苯并唑的膜特性、特别是粘接性存在固化温度越低则越降低的倾向。特别是，在小于或等于200℃进行固化时，对各种基板的粘接性低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-265520号公报

专利文献2：国际公开第2014/115233号小册子

非专利文献

非专利文献1：“半导体技术年鉴2013封装/安装编(半導体技術年鑑2013パッケジング/実装編)”，株式会社日经BP，2012年12月，p.41-50

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使在小于或等于200℃这样的低温下固化时，对Si基板等各种基板的粘接性也优异的正型感光性树脂组合物。另外，提供使用该正型感光性树脂组合物的图案固化膜的制造方法、由正型感光性树脂组合物得到的固化膜、使用该固化膜的层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜、以及具有该层间绝缘膜、覆盖涂层或表面保护膜的电子部件。