[发明专利]焊锡凸块的修正方法

说明书

在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊锡，将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中。

技术领域

本发明涉及对在基板和半导体等电子部件的工件上形成的焊锡凸块的形成缺口和/或焊锡量不足的部分补充焊锡的修正方法。

背景技术

在向电子设备的印刷电路板的半导体等电子部件的安装或半导体等电子部件的装配中，使用焊锡或粘接剂。特别是由陶瓷等形成的电子部件，不能直接焊接。因此，在电子部件的工件的表面设置由电镀保护膜构成的焊盘，在该焊盘之上形成焊锡凸块（凸起）。之后，进行经由了凸块的焊接。

以往多用作焊锡凸块形成方法的是使用焊膏（solder paste）的方法。在印刷机或分配器（dispenser）中将焊膏涂敷到工件的电镀保护膜上之后，对焊膏进行回流（reflow）加热而使其熔化，形成凸块。该方法的成本便宜。可是，在印刷中存在能够印刷的极限，不能形成与微细的电路图案对应的凸块。

也存在利用了焊球（solder ball）的凸块形成方法。在电子部件的工件上装载微细的焊球，通过对其进行回流加热来形成凸块。该方法能够形成与微细的电路图案对应的凸块。可是，焊球自身的成本高，因此，作为整体而为高成本。

作为以低成本形成能够与微细电路图案对应的凸块的方法，注目了排出熔融焊锡来形成焊锡凸块的、所谓熔融焊锡法。作为实现熔融焊锡法的装置，例如，已知有下述专利文献1所记载的焊锡附着装置。该焊锡附着装置通过使收容熔融焊锡的容器的喷嘴开口部沿水平方向扫描来向多处高效率地供给熔融焊锡。此外，也已知有凸块形成装置，所述凸块形成装置具有在作业结束后冷却喷嘴头之后将喷嘴头从掩模举起的机构（例如，下述专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-015698号公报；

专利文献2：WO2013/058299A。

发明内容

发明要解决的课题

在形成向硅晶片等工件的焊锡凸块中，使用焊膏、焊球、熔融焊锡的方法全部将工件整体或工件的部分总括起来形成焊锡凸块是通常的。可是，当在总括形成的焊锡凸块的一部分存在缺损和/或焊锡量不足时，在由焊锡凸块形成的焊锡接合部产生问题。在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。本发明提供一种在形成于硅晶片上的焊锡凸块的一部分存在缺损和/或焊锡量不足的情况下修正焊锡凸块的方法。

用于解决课题的方案

本发明者们发现了：在凸块的一部分存在缺损和/或焊锡量不足的情况下，在焊锡凸块上覆盖与焊锡凸块的图案相同的掩模，当从其上接触熔融焊锡时，熔融焊锡被填充到存在缺损和/或焊锡量不足的部分中，能够修正焊锡凸块。

根据本发明的一个实施方式，提供进行在工件上形成的焊锡凸块的修正的修正方法。在该方法中，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊锡，将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中，由此，对在硅晶片上形成的焊锡凸块进行修正。在凸块的一部分存在缺损和/或焊锡量不足的情况下，在该一部分中对焊锡凸块补充焊锡，由此，能够得到完整的焊锡凸块。