[发明专利]Al-Mg-Si系合金材料、Al-Mg-Si系合金板和Al-Mg-Si系合金板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680082917.8 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN108699641B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 笼重真二;谷口和章;西森秀树;山之井智明 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C22C21/06 分类号: C22C21/06;C22C21/02;C22F1/05;C22F1/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王潇悦;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: al mg si 合金材料 合金 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种Al-Mg-Si系合金材料,化学组成含有0.2~0.8质量%的Si、0.3~1质量%的Mg、0.5质量%以下的Fe和0.5质量%以下的Cu,余量由Al和不可避免的杂质构成,是通过对Al-Mg-Si系合金铸锭依次实施热轧、冷轧,且热轧刚结束后的Al-Mg-Si系合金板的表面温度为170℃以下,在热轧结束后且冷轧结束前以120℃以上且小于200℃的温度进行热处理而得到的,该Al-Mg-Si系合金材料的抗拉强度为280MPa以上,导电率为54%IACS以上,且具有纤维组织。

2.根据权利要求1所述的Al-Mg-Si系合金材料,作为杂质的Mn、Cr、Zn和Ti分别被限制为0.1质量%以下。

3.根据权利要求1或2所述的Al-Mg-Si系合金材料,0.2%屈服强度为230MPa以上。

4.根据权利要求1或2所述的Al-Mg-Si系合金材料,抗拉强度为285MPa以上。

5.一种Al-Mg-Si系合金板,化学组成含有0.2~0.8质量%的Si、0.3~1质量%的Mg、0.5质量%以下的Fe和0.5质量%以下的Cu,余量由Al和不可避免的杂质构成,是通过对Al-Mg-Si系合金铸锭依次实施热轧、冷轧,且热轧刚结束后的Al-Mg-Si系合金板的表面温度为170℃以下,在热轧结束后且冷轧结束前以120℃以上且小于200℃的温度进行热处理而得到的,该Al-Mg-Si系合金板的抗拉强度为280MPa以上,导电率为54%IACS以上,厚度小于0.9mm。

6.根据权利要求5所述的Al-Mg-Si系合金板,作为杂质的Mn、Cr、Zn和Ti分别被限制为0.1质量%以下。

7.根据权利要求5或6所述的Al-Mg-Si系合金板,抗拉强度TS与0.2%屈服强度YS之差即TS-YS为0MPa以上且30MPa以下,所述抗拉强度TS和所述0.2%屈服强度YS的单位均为MPa。

8.一种Al-Mg-Si系合金材料,化学组成含有0.2~0.8质量%的Si、0.3~1质量%的Mg、0.5质量%以下的Fe和0.5质量%以下的Cu,还含有0.1质量%以下的Ti和0.1质量%以下的B中的至少1种,余量由Al和不可避免的杂质构成,是通过对Al-Mg-Si系合金铸锭依次实施热轧、冷轧,且热轧刚结束后的Al-Mg-Si系合金板的表面温度为170℃以下,在热轧结束后且冷轧结束前以120℃以上且小于200℃的温度进行热处理而得到的,该Al-Mg-Si系合金材料的抗拉强度为280MPa以上,导电率为54%IACS以上,且具有纤维组织。

9.根据权利要求8所述的Al-Mg-Si系合金材料,作为杂质的Mn、Cr和Zn分别被限制为0.1质量%以下。

10.根据权利要求8或9所述的Al-Mg-Si系合金材料,作为杂质的Ni、V、Ga、Pb、Sn、Bi和Zr分别被限制为0.05质量%以下。

11.根据权利要求8或9所述的Al-Mg-Si系合金材料,作为杂质的Ag被限制为0.05质量%以下。

12.根据权利要求8或9所述的Al-Mg-Si系合金材料,作为杂质的稀土元素的合计含量被限制为0.1质量%以下。

13.根据权利要求8或9所述的Al-Mg-Si系合金材料,抗拉强度为285MPa以上。

14.根据权利要求8或9所述的Al-Mg-Si系合金材料,0.2%屈服强度为230MPa以上。

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