[发明专利]Al-Mg-Si系合金材料、Al-Mg-Si系合金板和Al-Mg-Si系合金板的制造方法

说明书

提供具有高导电率和良好的加工性、且具有高强度的Al－Mg－Si系合金材料。将具有纤维组织的Al－Mg－Si系合金材料的抗拉强度设为280MPa以上，并将导电率设为54％IACS以上。

技术领域

本发明涉及Al-Mg-Si系合金材料、尤其是导热性、导电性、强度和加工性优异的Al-Mg-Si系合金材料、导热性、导电性、强度和加工性优异的厚度小于0.9mm的Al-Mg-Si系合金板以及Al-Mg-Si系合金板的制造方法。

背景技术

在薄型电视、个人计算机用薄型监控器、笔记本电脑、平板电脑、汽车导航系统、便携式导航系统、智能手机、移动电话等的便携终端等制品的框架(chassis)、金属基底印刷基板、内盖那样内置或安装有发热体的构件材料中，要求用于快速散热的优异的导热性、强度和加工性。

JIS1100、1050、1070等纯铝合金的导热性优异，但强度低。作为高强度材料使用的JIS5052等Al-Mg合金(5000系合金)与纯铝系合金相比导热性和导电性显著变差。

对此，Al-Mg-Si系合金(6000系合金)的导热性和导电性良好，并且能够利用时效硬化来实现强度提高，因此对使用Al-Mg-Si系合金而得到强度、导热性、加工性优异的铝合金板的方法进行了研究。

例如在专利文献1中公开了一种Al-Mg-Si系合金轧制板的制造方法，其特征在于，利用半连铸将Al-Mg-Si系合金制成厚度250mm以上的铸锭，在400～540℃的温度下经过预加热而进行热轧，在50～85％的压下率下实施冷轧，之后在140～280℃的温度下进行退火，所述Al-Mg-Si系合金含有0.1～0.34质量％的Mg、0.2～0.8质量％的Si、0.22～1.0质量％的Cu，余量由Al和不可避免的杂质构成，且Si/Mg含量比为1.3以上。

在专利文献2中记载了一种导热性、强度和弯曲加工性优异的铝板的制造方法，其特征在于，利用连铸轧制制作铝合金版，之后冷轧，接着进行500～570℃的固溶处理，接着再以5～40％的冷轧率进行冷轧，冷轧后进行加热至150以上且小于190℃的时效处理，所述铝合金版的组成含有Si：0.2～1.5质量％、Mg：0.2～1.5质量％、Fe：0.3质量％以下，还含有Mn：0.02～0.15质量％、Cr：0.02～0.15％中的1种或2种，并且余量为Al和不可避免的杂质，所述杂质中的Ti被限制为0.2％以下，或者在其中还含有Cu：0.01～1质量％或稀土元素：0.01～0.2质量％中的1种或2种。

在专利文献3中公开了一种Al-Mg-Si系合金板的制造方法，其特征在于，包括将Al-Mg-Si系合金铸锭热轧再冷轧的工序，所述Al-Mg-Si系合金铸锭含有Si：0.2～0.8质量％、Mg：0.3～1质量％、Fe：0.5质量％以下、Cu：0.5质量％以下，还含有Ti：0.1质量％以下和B：0.1质量％以下的至少1种，余量由Al和不可避免的杂质构成、或者还使作为杂质的Mn和Cr被限制为Mn：0.1质量％以下、Cr：0.1质量％以下，在热轧后直到冷轧结束期间，在200～400℃保持1小时以上，由此进行热处理。

再者，如专利文献3的记载所示，在JIS1000系～7000系的铝合金中，导热率和导电率显示良好的相关性，具有优异的导热性的铝合金板具有优异的导电率，散热构件材料当然能够作为导电构件材料来使用。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2012-62517号公报

专利文献2：日本特开2007-9262号公报

专利文献3：日本特开2003-321755号公报

发明内容