[发明专利]树脂封装型电力半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种树脂封装型电力半导体装置的制造方法，其具备以下工序：

工序(a)，将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备所述引线框的端子引线以及悬吊引线从所述模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；

工序(b)，在从所述模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对所述悬吊引线的从所述模塑树脂凸出的部分进行击打，从所述模塑树脂将所述悬吊引线截断；以及

工序(c)，在从所述模塑树脂的所述另一个主面侧朝向所述一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对所述悬吊引线的所述凸出的部分进行击打，从所述引线框将所述悬吊引线截断，

所述一个主面是所述模塑树脂的散热面，

在所述工序(b)之后，进行所述工序(c)。

2.根据权利要求1所述的树脂封装型电力半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述工序(b)中，以使得存在于所述模塑树脂内的所述悬吊引线的所述截断侧的前端不从所述模塑树脂凸出的方式进行所述截断。

3.根据权利要求1所述的树脂封装型电力半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述模塑树脂的所述一个主面与所述悬吊引线的所述一个主面侧的面之间的距离大于或等于1.6mm。