[发明专利]树脂封装型电力半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供能够容易地将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的树脂封装型电力半导体装置的制造方法。本发明涉及的树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：(a)将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；(b)在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及(c)在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断。

技术领域

本发明涉及树脂封装型电力半导体装置的制造方法。

背景技术

树脂封装型电力半导体装置具备：导体，其层叠在具有散热效果的绝缘基板之上；电力半导体元件，其与导体接合；导线，其将电力半导体元件和端子引线电导通。绝缘基板、导体、电力半导体元件以及导线由模塑树脂进行封装。端子引线从模塑树脂的侧面延伸至外部，其与导线连接的一端侧存在于树脂内，另一端侧存在于树脂外。

另外，树脂封装型也称为传递模塑型。

在制作这种树脂封装型电力半导体装置时，将电力半导体元件与引线框电连接，通过导线将电力半导体元件和端子引线进行连接。

引线框具有端子引线和悬吊引线，该悬吊引线不与半导体元件电连接。悬吊引线是为了在将导线与电力半导体元件、端子引线进行连接的导线键合工序中确保导线键合性而使用的，或者是为了在树脂封装工序中对电力半导体装置进行固定而使用的。在树脂封装工序之后，悬吊引线呈从模塑树脂的侧面凸出至外部的状态，即成为模塑树脂经由悬吊引线与引线框连接的状态。将悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分通过冲头等而从模塑树脂以及引线框截断。

以往，公开了将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的技术(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013－239625号公报

发明内容

在专利文献1的对比例中，示出了以下情况，即，在通过悬吊引线将模塑树脂和引线框进行连接的状态下，利用冲头通过一次工序将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断(参照专利文献1的图7～9)。在这种情况下，产生的问题是，在引线框和悬吊引线之间的截断部分处产生切割毛刺。另一方面，在专利文献1中，为了解决对比例中的上述问题，需要在引线框设置狭缝。

本发明就是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供能够容易地将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的树脂封装型电力半导体装置的制造方法。

为了解决上述课题，本发明涉及的树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：工序(a)，将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；工序(b)，在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及工序(c)，在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断。

发明的效果

根据本发明，树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：工序(a)，将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；工序(b)，在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及工序(c)，在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断，因此，能够将悬吊引线从模塑树脂以及引线框容易地进行截断。