[发明专利]包装封印结构及其制备方法及软包装电池

权利要求书

1.一种包装封印结构(1)，包括被热封在一起的两层包装膜(11)，各层包装膜(11)包括：

绝缘保护层(111)，位于外侧；

绝缘热封层(112)，位于内侧；以及

核心金属层(113)，层叠于绝缘保护层(111)和绝缘热封层(112)之间；

其中，在包装封印结构(1)的封装周边区域(12)，两层包装膜(11)的绝缘热封层(112)彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜(11)密封粘接在一起的绝缘熔合层(13)；

其特征在于，绝缘熔合层(13)形成有：外溢部(131)，所述外溢部(131)由熔融成一体的绝缘热封层(112)形成的绝缘熔合层(13)从所述封装周边区域(12)的边缘溢出到两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)外，并且所述外溢部(131)将两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)完全包覆，以使两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)与外部绝缘。

2.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，

外溢部(131)还覆盖到两层包装膜(11)的绝缘保护层(111)的外端面(1111)的至少一部分上，并与两层包装膜(11)的绝缘保护层(111)粘接在一起。

3.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，

外溢部(131)还覆盖到两层包装膜(11)的绝缘保护层(111)的整个外端面(1111)上。

4.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，

外溢部(131)还覆盖到两层包装膜(11)的绝缘保护层(111)的整个外端面(1111)以及包装膜(11)的厚度方向上的外表面(1112)上。

5.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，包装封印结构(1)还具有：冲坑(14)，形成于两层包装膜(11)中的至少一个的中间区域。

6.根据权利要求5所述的包装封印结构(1)，其特征在于，冲坑(14)为两个，分别形成于两层包装膜(11)的中间区域，两层包装膜(11)封装时上下两个冲坑(14)一起收容裸电芯。

7.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，绝缘保护层(111)由绝缘材料制成。

8.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，绝缘热封层(112)由绝缘材料制成。

9.根据权利要求8所述的包装封印结构(1)，其特征在于，绝缘热封层(112)为聚合物层。

10.根据权利要求1所述的包装封印结构(1)，其特征在于，包装膜(11)为铝塑膜。

11.根据权利要求10所述的包装封印结构(1)，其特征在于，包装膜(11)的绝缘保护层(111)为尼龙层、核心金属层(113)为铝箔、而绝缘热封层(112)为聚丙烯层。