[发明专利]包装封印结构及其制备方法及软包装电池

说明书

一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。所述包装封印结构(1)包括被热封在一起的两层包装膜(11)，各层包装膜(11)包括绝缘保护层(111)、绝缘热封层(112)以及核心金属层(113)。其中，在包装封印结构(1)的封装周边区域(12)，两层包装膜(11)的绝缘热封层(112)彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜(11)密封粘接在一起的绝缘熔合层(13)。绝缘熔合层(13)形成有：外溢部(131)，从绝缘熔合层(13)向包装封印结构(1)的封装周边区域(12)的边缘溢出到两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)外并将两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)完全包覆，以使两层包装膜(11)的核心金属层(113)的外端面(1131)与外部绝缘。这种简单有效地绝缘方式提高了绝缘效果，防止了与外界短路。

技术领域

本发明涉及电池领域，尤其涉及一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。

背景技术

在现有技术中，常规的包装封印结构1包括被热封在一起的两层包装膜11，各层包装膜11包括：位于外侧的绝缘保护层111、位于内侧的绝缘热封层112以及层叠于绝缘保护层111和绝缘热封层112之间的核心金属层113。其中，在包装封印结构1的封装周边区域12，两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜11密封粘接在一起的绝缘熔合层13。然后采用绝缘胶S粘贴包覆封装周边区域12的对应的核心金属层113的端面，以防止与外界短路。但是，该包装封印结构1仅适用于组成封装周边区域12的封边为直边的粘贴包覆，对于L型或圆形等异形封边难以实现绝缘胶S的粘贴包覆。另外，粘贴绝缘胶S会增加电芯的整体宽度尺寸，造成能量密度损失，且增加了电芯的物料成本。

发明内容

鉴于背景技术中存在的问题，本发明的一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，包装封印结构的结构简单，使用范围广，能够对各种形状的封边实现绝缘粘贴密封，提高了包装封印结构边缘的绝缘效果，防止与外界短路。

本发明的另一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，包装封印结构的制备方法操作简单，在应用于软包装电池时提高了电芯的能量密度。

本发明的再一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，软包装电池能简单有效地适于大规模生产，降低了成本。

为了实现上述目的，在第一方面，本发明提供了一种包装封印结构，其包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：绝缘保护层，位于外侧；绝缘热封层，位于内侧；以及核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间。其中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层。绝缘熔合层形成有：外溢部，从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

为了实现上述目的，在第二方面，本发明提供了一种包装封印结构的制备方法，其用于制备根据本发明第一方面的包装封印结构，包括步骤：提供待处理的包装封印结构，待处理的包装封印结构包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括位于外侧的绝缘保护层、位于内侧的绝缘热封层以及层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间的核心金属层；然后将所述两层包装膜层叠，以使两层包装膜的绝缘热封层彼此面对；接着利用热压机构从层叠后的包装膜的上下两个方向同时热压包装膜的全部封装周边区域或部分封装周边区域，使封装周边区域对应的上下绝缘热封层熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；最后进一步热压封装周边区域的外边缘，以形成从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆的外溢部，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

为了实现上述目的，在第三方面，本发明提供了一种软包装电池，其具有根据本发明第一方面的包装封印结构，包装封印结构内收容有裸电芯。