[发明专利]具有导电通道的以增材方式形成的3D物体

权利要求书

1.一种用于增材制造的装置，包括处理资源，所述处理资源执行存储在非暂态介质中的机器可读指令以：

相对于接收表面布置非导电材料以便以增材方式形成整体式三维(3D)物体；

在3D物体的增材形成期间布置导电材料以形成在3D物体的非导电部分内在内部延伸的第一导电通道，其中第一导电通道被形成为在垂直于第一取向的第二取向延伸，以增材方式形成的3D物体的一个层连接在第一取向延伸，并形成第一导电通道以模仿3D物体的外表面的至少一个非线性部分的轮廓；以及

以延伸通过3D物体的非导电部分的大部分的板的形式提供嵌入的导电元件。

2.如权利要求1所述的装置，用于布置各非导电材料和导电材料的指令包括用于执行至少一个下述操作的指令：

使用选择性凝固来形成包括第一导电通道的3D物体；以及

使用直接沉积来形成包括第一导电通道的3D物体。

3.如权利要求1所述的装置，所述指令形成第一导电通道，所述通道的相对末端被暴露在3D物体的外表面上的分隔位置处。

4.如权利要求1所述的装置，其中用于形成3D物体的指令包括用于执行下述操作的指令：

经由沉积连续材料层形成3D物体，在单程中形成每个层。

5.如权利要求1所述的装置，其中用于形成第一导电通道的指令包括用于执行下述操作的指令：

在3D物体的非导电部分内形成彼此分隔开的包括第一导电通道的多个导电通道。

6.如权利要求1所述的装置，其中用于形成3D物体的指令包括用于形成3D晶格制品的指令，在3D晶格制品中，晶格的至少一个壁包括第一导电通道。

7.如权利要求1所述的装置，用于形成3D物体的指令包括用于执行下述操作的指令：

形成第一导电通道作为在第一取向延伸的板，第一取向通常相对于按其形成3D物体的层的第二取向而言是横向的。

8.如权利要求1所述的装置，所述指令形成第一导电通道，第一导电通道包括第一段和相对于第一段处于一定角度的第二段，并且各个段的交叉点通常与3D物体的拐角边缘共同扩展的。

9.如权利要求1所述的装置，所述指令通过经由与第一导电通道的分隔部分的连接测量与第一导电通道关联的电气参数来实现非破坏性断裂感测的方法。

10.一种用于增材制造的装置，包括：

布置机构；和

控制部分，包括处理资源，所述处理资源执行存储在非暂态介质中的机器可读指令以：

经由布置机构相对于接收表面布置非导电材料以便以增材方式形成整体式三维(3D)物体；

在3D物体的形成期间经由布置机构布置导电材料以在非导电材料之内形成第一导电通道，其中第一导电通道被形成为在垂直于第一取向的第二取向延伸，以增材方式形成的3D物体的一个层连接在第一取向延伸，并形成第一导电通道以模仿3D物体的外表面的至少一个非线性部分的轮廓；以及

以延伸通过3D物体的非导电部分的大部分的板的形式提供嵌入的导电元件。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述控制部分包括：

制造引擎，包括材料引擎，用以控制相对于非导电通道布置导电通道。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述制造引擎包括成分引擎，用以确定3D物体的非导电材料内的导电通道的位置、尺寸、形状、量和间隔中的至少一个。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述制造引擎包括用于执行下述操作的指令：

引导导电通道的形成以使导电通道的纵向轴按照第二取向延伸，第二取向通常垂直于按其形成3D物体的层的第一取向。

14.一种用于增材制造的装置，包括处理资源，所述处理资源执行存储在非暂态介质中的机器可读指令以：

相对于接收表面布置非导电材料以便以增材方式形成整体式三维(3D)物体；

在3D物体的增材形成期间布置导电材料以形成在3D物体的非导电部分内在内部延伸的第一导电通道，其中第一导电通道被形成为在垂直于第一取向的第二取向延伸，以增材方式形成的3D物体的一个层连接在第一取向延伸，并形成第一导电通道以模仿3D物体的外表面的至少一个非线性部分的轮廓；

经由以可释放的方式可连接到第一导电通道的分隔部分的引线经由第一导电通道的电气参数的测量应用非破坏性断裂感测；以及

以延伸通过3D物体的非导电部分的大部分的板的形式提供嵌入的导电元件。