[发明专利]具有导电通道的以增材方式形成的3D物体

说明书

经由相对于接收表面布置非导电材料以增材方式形成3D物体。在3D物体的增材形成期间，导电通道被形成为3D物体的一部分。在一些实例中，经由导电通道的电气参数的测量执行非破坏性断裂感测。

背景技术

3D打印正在显著地改变制造形势。经由3D打印，能够在没有工厂或其它大规模生产设施的资源的情况下制造物品和部件。

附图说明

图1是包括示意性地代表根据本公开的一个示例的用于增材(additive)制造的装置和包括导电通道的以增材方式形成的3D物体的透视图的示图。

图2是示意性地代表根据本公开的一个示例的包括导电通道并且表现出裂缝的3D物体的透视图。

图3A是包括示意性地代表根据本公开的一个示例的用于以增材方式制造3D物体的装置的顶视图的方框图。

图3B是包括示意性地代表根据本公开的一个示例的在3D物体的增材制造期间的能量的应用的侧视图的示图。

图4A是示意性地代表根据本公开的一个示例的控制部分的方框图。

图4B是示意性地代表根据本公开的一个示例的制造引擎的方框图。

图5A是包括示意性地代表根据本公开的一个示例的包括导电通道的3D物体和测量装置的透视图的示图。

图5B是示意性地代表根据本公开的一个示例的导电通道的侧视图。

图6是示意性地代表根据本公开的一个示例的具有至少一些非线性表面并且包括导电通道的3D物体的透视图。

图7是示意性地代表根据本公开的一个示例的测量装置和包括导电板的3D物体的透视图。

图8是示意性地代表根据本公开的一个示例的包括导电通道的具有晶格结构的形式的3D物体的透视图。

图9是示意性地代表根据本公开的一个示例的制造3D物体的方法的流程图。

图10是示意性地代表根据本公开的一个示例的制造3D物体的方法的一个方面的流程图。

图11是示意性地代表根据本公开的一个示例的非破坏性断裂感测的方法的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中，参照附图，附图形成所述详细描述的一部分并且在附图中作为说明示出可实施本公开的特定示例。应该理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可使用其它示例并且可做出结构或逻辑改变。因此，不应该在限制性意义上对待下面的详细描述。应该理解，除非另外具体地指出，否则这里描述的各种示例的特征可被部分地或整体地彼此组合。

本公开的至少一些示例涉及以增材方式形成3D物体。在一些示例中，经由相对于接收表面布置非导电材料以增材方式形成3D物体。在3D物体的增材形成期间，导电通道被形成为3D物体的一部分。

在一些示例中，经由直接沉积过程执行非导电材料和导电材料的布置，直接沉积过程诸如但不限于熔化沉积建模(FDM)、固化液体光敏聚合物喷射(Polyjet)等。在一些示例中，经由选择性凝固过程执行非导电材料和导电材料的布置，选择性凝固过程诸如但不限于选择性激光烧结(SLS)、选择性激光熔化(SLM)、3D粘合剂喷射、多射流熔融(MJF)等。然而，将会理解，在一些示例中，能够经由其它过程或经由另外的处理执行所述布置。

在一些示例中，导电通道的分隔部分被暴露在3D物体的外表面上。在一些示例中，这些暴露的分隔部分包括导电通道的末端。然而，在一些示例中，导电通道的分隔部分未被暴露在3D物体的外表面上。