[发明专利]复合材料的制造方法以及制造装置

权利要求书

1.一种复合材料的制造方法，该复合材料包括增强基材和浸渗于所述增强基材的树脂，其中，

该复合材料的制造方法具有以下工序：

对多个片状的所述增强基材的至少一侧的面赋予表现粘接性之前的粉末状粘接剂，

层叠所述增强基材而形成层叠体，

对于所述层叠体，利用在所述增强基材的层叠方向上自一侧的面向另一侧的面流动的气流去除赋予在所述层叠体的层间的所述粉末状粘接剂的一部分，而形成在所述层叠体的层间赋予了所述粉末状粘接剂的第1部分和第2部分，所述第2部分的所述粉末状粘接剂的赋予密度低于所述第1部分的所述粉末状粘接剂的赋予密度，

使所述粉末状粘接剂表现粘接性，

形成具备表现出粘接性的粘接剂浸渗于所述层叠体的第1区域和所述粘接剂的含有密度低于所述第1区域的所述粘接剂的含有密度的第2区域的预制件。

2.根据权利要求1所述的复合材料的制造方法，其中，

在形成所述预制件时，以成为所述第2区域的曲率大于所述第1区域的曲率的立体形状的方式形成。

3.根据权利要求1所述的复合材料的制造方法，其中，

在成形模具内的模腔配置所述预制件，

向所述模腔内注入所述树脂，使所述树脂浸渗于所述预制件而成形所述复合材料，

与所述模腔中的配置有所述第1区域的部分相比，注入到所述模腔内的所述树脂在所述模腔中的配置有所述第2区域的部分容易流动。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料的制造方法，其中，

在去除所述粉末状粘接剂时，从层叠方向夹持所述层叠体的设为所述第1部分的部分。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料的制造方法，其中，

在去除所述粉末状粘接剂之前和/或去除所述粉末状粘接剂时，对赋予在所述层叠体的设为所述第1部分的部分的所述粉末状粘接剂进行加热。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料的制造方法，其中，

在去除所述粉末状粘接剂之前，在所述层叠体之间夹入具备能够供气体流通的流通通路的板状构件，

在去除所述粉末状粘接剂时，在所述层叠体的设为所述第2部分的部分，供给经由所述板状构件的所述流通通路与所述气流合流的辅助气流。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料的制造方法，其中，

在使所述粉末状粘接剂表现出粘接性之后、且在形成所述预制件之前，沿着切割线切割所述增强基材，

所述第1区域包含所述切割线。

8.一种复合材料的制造装置，其中，

该复合材料的制造装置具有：

赋予部，其对多个片状的增强基材赋予表现粘接性前的状态的粉末状粘接剂；

层叠部，其层叠所述增强基材而形成层叠体；

去除部，其对于所述层叠体利用在所述增强基材的层叠方向上自一侧的面向另一侧的面流动的气流去除赋予在所述层叠体的层间的所述粉末状粘接剂；

加热部，其使所述粉末状粘接剂表现粘接性；

预成形模具，其将所述增强基材预成形成已确定的形状；以及

控制部，其控制所述去除部以及所述加热部的动作，

所述控制部通过控制所述去除部的动作，从而去除赋予在所述层叠体的层间的所述粉末状粘接剂的一部分，形成在所述层叠体的层间赋予了所述粉末状粘接剂的第1部分和第2部分，所述第2部分的所述粉末状粘接剂的赋予密度低于所述第1部分的所述粉末状粘接剂的赋予密度，

所述控制部通过控制所述加热部的动作，从而使所述粉末状粘接剂表现粘接性，形成具备表现出粘接性的粘接剂浸渗于所述层叠体的第1区域和所述粘接剂的含有密度低于所述第1区域的所述粘接剂的含有密度的第2区域的预制件。

9.根据权利要求8所述的复合材料的制造装置，其中，

在所述预成形模具中，与配置有所述第1区域的部分相比，配置有所述第2区域的部分的曲率较大。