[发明专利]电子元件安装机及电子元件分离方法

权利要求书

1.一种电子元件安装机，具备：

吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；

切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及

送风供给装置，构成为，在通过所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气而向所述电路基板安装由所述吸嘴吸附的所述电子元件时，将高压的第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在所述第一送风停止之前，并且将低压的第二送风向所述吸嘴供给，

所述送风供给装置具备：

第一开闭阀，设置于所述吸嘴与正压供给源之间，用于供给所述第一送风；

第二开闭阀，与所述第一开闭阀并列地设置于所述吸嘴与所述正压供给源之间，用于供给所述第二送风；以及

调节器，设置于所述第二开闭阀与所述正压供给源之间，对来自所述正压供给源的初压力进行减压并供给至所述吸嘴。

2.一种电子元件分离方法，用于电子元件安装机，所述电子元件安装机具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴以及送风供给装置，

所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件，

所述送风供给装置具备：第一开闭阀，设置于所述吸嘴与正压供给源之间，用于供给高压的第一送风；第二开闭阀，与所述第一开闭阀并列地设置于所述吸嘴与所述正压供给源之间，用于供给低压的第二送风；以及调节器，设置于所述第二开闭阀与所述正压供给源之间，对来自所述正压供给源的初压力进行减压并供给至所述吸嘴，

所述电子元件分离方法包括如下步骤：

在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及

在向所述吸嘴孔供给正压空气时，将所述第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在所述第一送风停止之前，将所述第二送风向所述吸嘴供给。