[发明专利]电子元件安装机及电子元件分离方法

说明书

电子元件安装机(10)具备：吸嘴(35)，吸附收容于元件收容部中的电子元件(P)，所述元件收容部收容要向电路基板(PB)进行安装的多个电子元件(P)；切换装置(55)，在吸附电子元件(P)时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为负压空气，并且在将吸嘴(35)所吸附的电子元件(P)向电路基板(PB)进行安装时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为正压空气；以及送风供给装置(58)，构成为，在由切换装置(55)向吸嘴孔(35a)供给正压空气时，将至少第一送风向吸嘴(35)供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴(35)供给。

技术领域

本发明涉及具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴的电子元件安装机及电子元件分离方法，其中所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个电子元件。

背景技术

在具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装机中，例如，由吸嘴利用负压来吸附由带式供料器输送的载带的元件收容部中收容的电子元件，并安装于电路基板上的预定位置。

而且，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，向吸嘴供给破坏真空用的正压空气而使吸嘴的前端压力返回至大气压，由此将元件与吸嘴分离。这时，若供给至吸嘴的空气压力高，则刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件有可能被吹飞，因此要将供给至吸嘴的空气压力调整为低压。

另一方面，作为这种装置，如专利文献1所记载的那样，提出了如下的方案：为了消除因吸嘴与正负压切换电磁阀之间的配管路径的长短所导致的真空破坏状态的迟滞，设置蓄积预定量的真空破坏用正压的空气的空气室，在将元件与吸嘴分离时，瞬间释放空气室内的空气。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-299891号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在供给前者的低压空气时，真空破坏所需的时间变长，存在在提高电子元件安装的作业效率方面受到制约的问题。

而且，在后者的专利文献1记载的方案中，需要设置蓄积与吸嘴和正负压切换电磁阀之间的配管路径相适的量的空气的空气室。因此，必须根据电子元件安装机的种类或大小等准备容量不同的空气室，并且不对空气的压力进行控制，因此难以获得充分的真空破坏效果。

本发明是鉴于上述课题所作出的，其目的在于提供能够在短时间内可靠地进行真空破坏的电子元件安装机及电子元件分离方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的电子元件安装机包括：吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及送风供给装置，构成为，在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时，将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使所述第一送风停止，并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。

发明效果

根据本发明，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，将至少第一送风向吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴供给，因此，能够在短时间内可靠地进行真空破坏。而且，能够抑制将刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件吹飞。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子元件安装机的概略俯视图。

图2是表示电子元件安装机的元件安装装置的剖视图。