[发明专利]微芯片在审
| 申请号： | 201680090293.4 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109844111A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 渡边英俊 | 申请（专利权）人： | 荣研化学株式会社 |
| 主分类号： | C12N15/09 | 分类号： | C12N15/09;C12M1/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 满凤;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一板 反应空间 芯片主体 板状部 微芯片 不透气性 双层结构 自密封性 减压 | ||
1.一种微芯片，其具备形成有相对于大气压进行了减压的反应空间的芯片主体，其中，
所述芯片主体为第一板状部与第二板状部的双层结构，所述第一板状部具有不透气性，所述第二板状部层叠于所述第一板状部的一个面上且具有自密封性，
所述反应空间形成于所述第一板状部与所述第二板状部之间。
2.如权利要求1所述的微芯片，其中，进一步具备粘贴于所述第二板状部的与所述第一板状部相反一侧的面上的增强膜。
3.如权利要求2所述的微芯片，其中，
所述反应空间具有穿刺注入试样溶液的注入空间，
所述增强膜粘贴于与所述注入空间相对的位置。
4.如权利要求3所述的微芯片，其中，
在所述第一板状部与所述第二板状部之间形成有独立于所述反应空间的确认空间，
所述增强膜粘贴于与所述确认空间相对的位置。
5.如权利要求4所述的微芯片，其中，
所述增强膜一体地粘贴于与所述注入空间相对的位置和与所述确认空间相对的位置。
6.如权利要求2～5中任一项所述的微芯片，其中，所述增强膜粘贴于所述第二板状部的与所述第一板状部相反一侧的面的整个面上。
7.如权利要求2～5中任一项所述的微芯片，其中，所述增强膜粘贴于所述第二板状部的与所述第一板状部相反一侧的面的50％以上。
8.如权利要求2～7中任一项所述的微芯片，其中，
所述增强膜具备基材和将所述基材粘贴于所述第二板状部的粘合部，
所述基材的原材料为聚氨酯或聚酯，
所述基材的厚度为10μm以上且30μm以下。
9.如权利要求2～7中任一项所述的微芯片，其中，
所述增强膜具备基材和将所述基材粘贴于所述第二板状部的粘合部，
所述基材的原材料为聚丙烯或聚酯，
所述基材的厚度为20μm以上且100μm以下。
10.如权利要求2～9中任一项所述的微芯片，其中，所述增强膜具有所述第二板状部侧被着色成暗色的着色层。
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