[发明专利]微芯片在审
申请号: | 201680090293.4 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN109844111A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 渡边英俊 | 申请(专利权)人: | 荣研化学株式会社 |
主分类号: | C12N15/09 | 分类号: | C12N15/09;C12M1/00;G01N37/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一板 反应空间 芯片主体 板状部 微芯片 不透气性 双层结构 自密封性 减压 | ||
一种具备形成有相对于大气压进行了减压的反应空间3的芯片主体2的微芯片1,其中,芯片主体2为具有不透气性的第一板状部7与层叠于第一板状部7的一个面上且具有自密封性的第二板状部8的双层结构,反应空间3形成于第一板状部7与第二板状部8之间。
技术领域
本发明涉及使注入的试样溶液与试剂反应的微芯片。
背景技术
近年来,作为基因检查,使用利用了PCR(聚合酶链式反应,Polymerase ChainReaction)法、LAMP(环介导等温扩增,Loop-mediated Isothermal Amplification)法等的核酸扩增装置。另外,在使用了该核酸扩增装置的基因检查中,开发了使核酸在微芯片内扩增的技术(例如参见专利文献1)。
该微芯片为第一板状部、第二板状部和第三板状部的三层结构。第一板状部和第三板状部具有不透气性,第二板状部具有自密封性。并且,在第二板状部的两面层叠第一板状部和第三板状部,在第一板状部与第二板状部之间形成相对于大气压进行了减压的反应空间。反应空间被分成:利用针穿刺注入试样溶液的注入空间、封入有使核酸扩增的试剂的多个试剂封入空间和将注入空间与各试剂封入空间连通的流路。
于是,将注入试样溶液的针(中空针)穿刺入第二板状部时,由于反应空间的负压,试样溶液被从针导入至注入空间,进一步经过流路而被导入至各试剂封入空间中。于是,试样溶液中所含的核酸在各试剂封入空间中与试剂混合,在升温后的规定温度下进行孵育,由此进行扩增。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5218443号
发明内容
发明所要解决的问题
对于这样的微芯片而言,在穿刺入第二板状部中的针晃动时,在针与第二板状部之间产生间隙,有可能空气从该间隙流入注入空间。另外,还有可能裂纹从因针的穿刺而形成的穿刺孔延长,空气从该延长了的裂纹流入注入空间。试样溶液因负压而经过流路后被导入至试剂封入空间。因此,空气从这样的间隙、裂纹流入注入空间时,试样溶液没有遍布试剂封入空间,对核酸扩增反应产生妨碍。第二板状部越薄,则上述问题越容易产生,因此,期望第二板状部尽可能厚。
另一方面,微芯片越厚,则进行加热或冷却时的响应性越差,并且整体上难以得到均匀的热分布。另外,各试剂封入空间的升温速度不同时,各试剂封入空间中的核酸的扩增速度也不同。因此,微芯片过厚时,难以进行高精度的检查。
因此,考虑通过抑制微芯片整体的厚度、并且使第二板状部增厚来抑制热分布变得不均匀,抑制空气流入。但是,对于现有的微芯片而言,其为在第二板状部的两面层叠第一板状部和第三板状部的三层结构,因此,对于抑制微芯片整体的厚度、并且使第二板状部增厚而言存在极限。
因此,本发明的目的在于提供一种微芯片,其能够抑制热分布变得不均匀,并且能够抑制空气因针的穿刺而流入。
用于解决问题的方法
本发明的一个方面的微芯片是具备形成有相对于大气压进行了减压的反应空间的芯片主体的微芯片,芯片主体为第一板状部与第二板状部的双层结构,所述第一板状部具有不透气性,所述第二板状部层叠于第一板状部的一个面上且具有自密封性,反应空间形成于第一板状部与第二板状部之间。
对于本发明的一个方面的微芯片而言,芯片主体为第一板状部与第二板状部的双层结构,因此,与芯片主体为三层结构的现有的微芯片相比,能够抑制微芯片整体的厚度,并且能够使第二板状部增厚。由此,由第二板状部带来的针的按压力增大,因此,可抑制穿刺入第二板状部中的针的晃动。因此,能够抑制热分布变得不均匀,并且能够抑制空气因针的穿刺而流入。
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