[发明专利]堆叠管芯腔封装

说明书

提供了一种装置，其包括：形成衬底的多个介电层；所述衬底的第一表面上的多个第一导电接触部；所述衬底的第一表面中的腔，限定与所述第一表面平行的第二表面；所述衬底的第二表面上的多个第二导电接触部；与所述第二导电接触部耦合的一个或多个集成电路管芯；以及模塑材料，至少部分地覆盖所述一个或多个集成电路管芯和所述第一导电接触部。还公开且要求保护其他实施例。

背景技术

随着计算设备（诸如，智能电话）在大小方面缩小的同时持续在性能和能力方面增长，堆叠封装（PoP）架构的使用已经扩充。针对PoP架构而设计的衬底不仅要求附着设备的空间，而且要求用于路由互连件和通孔的空间，以便于与设备通信。

附图说明

将从下面给出的详细描述以及从本公开的各种实施例的附图更充分地理解本公开的实施例，然而，附图不应当被理解成将本公开限于具体实施例，而是仅用于解释和理解。

图1图示了根据一些实施例的堆叠管芯腔封装的横截面视图，

图2A-2I图示了根据一些实施例的堆叠管芯腔封装的制造步骤的横截面视图，

图3图示了根据一些实施例的形成堆叠管芯腔封装的方法的流程图，以及

图4图示了根据一些实施例的包括堆叠管芯腔封装的智能设备或计算机系统或SoC（片上系统）。

具体实施方式

总体上呈现了堆叠管芯腔封装。在这点上，本发明的实施例实现了关于大管芯和管芯堆叠的传统顶侧球附着、模塑和穿塑互连（TMI）钻孔。本领域技术人员将领会，这些封装可以避免形状因子增长、PoP管脚减小和非常高的穿塑互连接点，诸如双顶侧焊料球。

在以下描述中，讨论了许多细节以提供本公开的实施例的更透彻解释。然而，对本领域技术人员来说应当明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开的实施例。在其他实例中，以框图形式而不是详细地示出公知结构和设备，以便避免使本公开的实施例模糊。

注意，在实施例的对应图中，利用线表示信号。一些线可能较粗以指示更多组成信号路径，和/或在一个或多个端部处具有箭头以指示主要信息流动方向。这种指示不意在进行限制。相反，结合一个或多个示例性实施例使用该线，以便于更容易地理解电路或逻辑单元。如设计需要或偏好所规定，任何所表示的信号实际上可以包括可在两个方向中的任一个方向上行进且可利用任何合适类型的信号方案实现的一个或多个信号。

遍及本说明书并且在权利要求中，术语“连接”意指没有任何中间设备的直接连接，诸如，所连接的事物之间的电、机械或磁连接。术语“耦合”意指：直接或间接连接，诸如，所连接的事物之间的直接电、机械或磁连接；或者通过一个或多个无源或有源中间设备的间接连接。术语“电路”或“模块”可以指代被布置成彼此协作以提供期望功能的一个或多个无源和/或有源部件。术语“信号”可以指代至少一个电流信号、电压信号、磁信号或数据/时钟信号。“一”、“一个”和“该”的含义包括复数引用。“在……中”的含义包括“在……中”和“在……上”。

除非以其他方式指定，为了描述公共对象而对序数形容词“第一”、“第二”和“第三”等的使用仅仅指示正在指代相似对象的不同实例，而不意在暗示如此描述的对象必须在时间方面、在空间方面、在等级方面或以任何其他方式按给定顺序。

出于本公开的目的，短语“A和/或B”和“A或B”意指（A）、（B）或（A和B）。出于本公开的目的，短语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。描述中和权利要求中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“在……之上”、“在……之下”等等（如果有的话）用于描述性目的，而不必然用于描述永久相对位置。