[发明专利]电子器件封装

权利要求书

1.一种电子器件封装，包括：

电子组件；

再分布层；以及

电耦合所述再分布层与所述电子组件的中介层，所述中介层在顶侧上具有电耦合到所述电子组件的互连接口并且在底侧上具有电耦合到所述再分布层的互连接口，

其中顶侧上的互连接口的密度大于底侧上的互连接口的密度。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述中介层顶侧上的互连接口包括引线键合平台。

3.根据权利要求2所述的电子器件封装，其中，通过引线键合连接来电耦合所述中介层与所述电子组件。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述中介层底侧上的互连接口包括焊盘。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括包封所述电子组件和所述中介层的模塑料。

6.根据权利要求5所述的电子器件封装，其中，所述模塑料包括环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述再分布层包括单个层。

8.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述电子组件包括以堆叠布置的多个电子组件。

9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，所述多个电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。

10.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括第二电子组件，以及电耦合所述再分布层与所述第二电子组件的第二中介层。

11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中，所述第二电子组件包括以堆叠布置的多个第二电子组件。

12.根据权利要求11所述的电子器件封装，其中，所述多个第二电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。

13.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括互连结构，其耦合到所述再分布层的底侧，以促进所述电子器件封装与外部电子组件的电耦合。

14.根据权利要求13所述的电子器件封装，其中，所述互连结构包括焊球。

15.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述电子组件包括集成电路。

16.根据权利要求15所述的电子器件封装，其中，所述集成电路包括专用集成电路、计算机存储器、或其组合。

17.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述互连接口的密度由所述互连接口的间距来定义。

18.一种电子器件封装前体，包括：

临时载体；以及

由所述临时载体支撑的中介层，所述中介层在顶侧上具有互连接口以电耦合到电子组件并且在底侧上具有互连接口以电耦合到再分布层，

其中，顶侧上的互连接口的密度大于底侧上的互连接口的密度。

19.根据权利要求18所述的电子器件封装前体，还包括粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述临时载体上并与所述中介层的底侧接触。

20.根据权利要求19所述的电子器件封装前体，还包括电子组件，所述电子组件由所述临时载体支撑并与所述粘合剂层接触。

21.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件电耦合到所述中介层。