[发明专利]裸片元件供给装置有效
申请号: | 201680091271.X | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN110024098B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 早川昌志 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 供给 装置 | ||
1.一种裸片元件供给装置,其特征在于,具备:
晶片保持部,具有:能够伸缩的元件保持片,在上表面保持通过切割一块半导体晶片而形成的多个裸片元件;及支撑所述元件保持片的周缘的支撑环;
吸嘴,从所述元件保持片逐个地吸附所述裸片元件;
拍摄相机,对于所述吸嘴吸附的所有所述裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据;
驱动部,使所述吸嘴及所述拍摄相机相对于所述晶片保持部相对地移动;及
数据处理存储部,将与各所述裸片元件对应地分别取得的所有所述裸片元件的记录有吸附时的所述周围状况的所述元件图像数据、或者对所有所述裸片元件的记录有吸附时的所述周围状况的所述元件图像数据分别进行图像处理而求出的所有所述裸片元件的元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。
2.根据权利要求1所述的裸片元件供给装置,其中,
所述数据处理存储部将多个所述元件特性数据汇总为所述晶片特性数据而进行存储,
所述元件特性数据包含使用设定于所述晶片保持部的坐标系而表示的所述裸片元件的位置、所述裸片元件的尺寸及相邻的所述裸片元件的分离距离中的至少一个项目。
3.根据权利要求1所述的裸片元件供给装置,其中,
所述裸片元件供给装置还具备顶起筒,所述顶起筒将所述裸片元件与所述元件保持片一起从保持高度顶起至吸附高度,
所述拍摄相机拍摄处于所述保持高度的所述裸片元件,
所述吸嘴吸附处于所述吸附高度的所述裸片元件。
4.根据权利要求2所述的裸片元件供给装置,其中,
所述裸片元件供给装置还具备顶起筒,所述顶起筒将所述裸片元件与所述元件保持片一起从保持高度顶起至吸附高度,
所述拍摄相机拍摄处于所述保持高度的所述裸片元件,
所述吸嘴吸附处于所述吸附高度的所述裸片元件。
5.根据权利要求3所述的裸片元件供给装置,其中,
所述数据处理存储部将按照各所述裸片元件而设定的所述顶起筒的顶起位置及顶起高度中的至少一个信息与所述元件图像数据对应地存储,或者包含于所述元件特性数据。
6.根据权利要求4所述的裸片元件供给装置,其中,
所述数据处理存储部将按照各所述裸片元件而设定的所述顶起筒的顶起位置及顶起高度中的至少一个信息与所述元件图像数据对应地存储,或者包含于所述元件特性数据。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的裸片元件供给装置,其中,
所述裸片元件供给装置还具备检查执行部,所述检查执行部使用存储的所述晶片特性数据来执行预定检查。
8.根据权利要求7所述的裸片元件供给装置,其中,
所述检查执行部将执行的检查的检查结果与所述晶片保持部的形状对应地进行图形显示。
9.根据权利要求7所述的裸片元件供给装置,其中,
所述检查执行部将执行的检查的检查结果向上游侧装置及下游侧装置中的至少一方输出。
10.根据权利要求8所述的裸片元件供给装置,其中,
所述检查执行部将执行的检查的检查结果向上游侧装置及下游侧装置中的至少一方输出。
11.根据权利要求7所述的裸片元件供给装置,其中,
所述检查执行部对表示所述元件保持片的所述上表面的多个所述裸片元件的配置的晶片图与所述晶片特性数据进行比较,来检查吸附的所述裸片元件是否适当。
12.根据权利要求8~10中任一项所述的裸片元件供给装置,其中,
所述检查执行部对表示所述元件保持片的所述上表面的多个所述裸片元件的配置的晶片图与所述晶片特性数据进行比较,来检查吸附的所述裸片元件是否适当。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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