[发明专利]裸片元件供给装置有效
申请号: | 201680091271.X | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN110024098B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 早川昌志 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 供给 装置 | ||
裸片元件供给装置(1)具备:晶片保持部(2),具有:能够伸缩的元件保持片(23),在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件(D);及支撑元件保持片的周缘的支撑环(22);吸嘴(5),从元件保持片逐个地吸附裸片元件;拍摄相机(6),对于吸嘴吸附的裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据;驱动部(4),使吸嘴及拍摄相机相对于晶片保持部相对移动;及数据处理存储部(87),将与多个裸片元件对应地分别取得的多个元件图像数据或者对多个元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据(88)而进行存储。
技术领域
本发明涉及供给切割半导体晶片而形成的裸片元件的裸片元件供给装置。
背景技术
作为生产安装有多个元件的基板的设备,有焊料印刷机、电子元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常连接这些设备而构成基板生产线。其中,电子元件安装机具备:基板输送装置、元件供给装置、元件移载装置及控制装置。作为一种元件供给装置,有将多个裸片元件保持在能够伸缩的元件保持片的上表面而供给的裸片元件供给装置。专利文献1公开了与裸片元件供给装置相关的一个技术例。
专利文献1的半导体装置的制造方法取得具有判定出切割以前的多个半导体晶片(裸片元件)的合格、不合格的位置信息的第一映射数据,并基于第一映射数据选出切割后的合格的半导体晶片,取得具有通过切割槽的检测而确定出的剩余半导体晶片的位置信息的第二映射数据,通过对照第一映射数据与第二映射数据,来确定剩余半导体晶片的位置信息。由此,能够将不合格半导体晶片的流出防患于未然。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2011-61069号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在裸片元件供给装置中,在通过吸嘴吸附裸片元件时,使裸片元件的品质下降的担忧不是完全没有。例如,当元件保持片的展开状态变差,基于顶起筒的顶起状态变差时,吸附的裸片元件会与相邻的裸片元件摩擦,产生缺损。另外,例如,在吸附了多个裸片元件之后,元件保持片延伸而垂下,剩余的裸片元件彼此会干扰而品质下降。因此,在裸片元件的品质管理中,记录各个裸片元件的吸附时的状况较为重要。
另外,专利文献1的技术通过防止裸片元件的取错,来防止不良裸片元件的流出。这种裸片元件的取错多因元件保持片的展开状态不均匀而引起。例如,在初始状态下,有时在元件保持片的中央部与周缘部,展开状态不同。另外,例如,当从端部依次吸附呈二维格子状地被保持的裸片元件时,剩余的裸片元件的位置会一点一点变化。因此,记录各裸片元件的吸附时的状况在防止裸片元件的取错方面也起作用。
换言之,以往提出有各种实时地判定吸附的裸片元件是否适当的技术。然而,在之后产生了问题点的情况下,例如在安装了裸片元件后的基板不具有预定性能的情况下,难以追究吸附时的问题点。也就是说,与裸片元件相关的可追溯功能不充分。
本发明鉴于上述背景技术的问题点而作出,其课题是为了解决提供具备与裸片元件相关的可追溯功能的裸片元件供给装置。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的裸片元件供给装置具备:晶片保持部,具有:能够伸缩的元件保持片,在上表面保持通过切割半导体晶片而形成的多个裸片元件;及支撑上述元件保持片的周缘的支撑环;吸嘴,从上述元件保持片逐个地吸附上述裸片元件;拍摄相机,对于上述吸嘴吸附的上述裸片元件在被吸附之前与周围的状况一起进行拍摄而取得元件图像数据;驱动部,使上述吸嘴及上述拍摄相机相对于上述晶片保持部相对地移动;及数据处理存储部,将与多个上述裸片元件对应地分别取得的多个上述元件图像数据或者对多个上述元件图像数据分别进行图像处理而求出的多个元件特性数据汇总为晶片特性数据而进行存储。
发明效果
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