[其他]位置检测传感器有效

专利信息
申请号: 201690000854.2 申请日: 2016-05-06
公开(公告)号: CN207458029U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 松本义治 申请(专利权)人: 株式会社和冠
主分类号: G06F3/046 分类号: G06F3/046;G06F3/041;H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 端子部 基材 包覆导线 电极导体 端子导体 位置检测传感器 传感器图案 导线电连接 导体图案 外部电路 预先形成 粘结材料 包覆 对位 配线 粘附 剥离 削减 重复
【权利要求书】:

1.一种位置检测传感器,其特征在于,具备:

基材;

端子部,形成于所述基材的一面上,且配设有多个端子导体;

传感器图案部,在所述基材的所述一面上的与所述端子部不重复的区域中,由包覆导线构成的多个电极导体的各个电极导体以容许相互的重叠的方式成为规定的导体图案,通过粘结材料而粘附配设于所述基材,并且所述多个电极导体各自的所述包覆导线的端部以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设;及

保护片,配设于在所述基材的所述粘结材料上配设的所述传感器图案部之上,通过粘结材料,隔着所述传感器图案部而接合于所述基材,

所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述端部电连接。

2.根据权利要求1所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线,该露出的所述导线以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设,

所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述露出的所述导线电连接。

3.根据权利要求1所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述端子部形成为片状基板,通过粘结材料而粘结配设于所述基材的一面上。

4.根据权利要求1所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述端子部通过在所述基材的一面上形成所述多个端子导体而构成。

5.根据权利要求2所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述传感器图案部的所述多个电极导体的所述露出的所述导线与所述端子部的对应的所述端子导体软钎焊。

6.根据权利要求1所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述基材由片状或膜状构件构成。

7.根据权利要求1或3所述的位置检测传感器,其特征在于,在所述端子部,除了所述端子导体之外,还配置有与所述传感器图案部的所述电极导体电连接的电路元件。

8.根据权利要求1所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述多个电极导体的各个电极导体作为环形线圈而配设。

9.根据权利要求8所述的位置检测传感器,其特征在于,

所述环形线圈在第一方向上配设有多个,并且在与所述第一方向交叉的第二方向上配设有多个。

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