[其他]位置检测传感器

说明书

提供一种能够通过使用包覆导线进行配线来削减成本并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易地进行的位置检测传感器。在基材的一面上预先形成有配设多个端子导体的端子部。在基材的一面上的与端子部不重复的区域，由包覆导线构成的多个电极导体以容许相互的重叠的方式形成规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于基材，从而传感器图案部被配设在基材上。多个电极导体分别在包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线，且露出的导线以能够与端子部的对应的端子导体连接的方式对位地配设，端子部的多个端子导体与传感器图案部的多个电极导体各自的露出的导线电连接。

技术领域

本实用新型涉及为了检测位置指示器的指示位置而在基材上配设多个电极导体的位置检测传感器。

背景技术

在以往的这种位置检测传感器中，通常例如专利文献1(日本特开 2013-186784号公报)记载那样，多个电极导体通过印刷、蒸镀将铜箔图案作为规定的图案而形成在片状基板或膜状基板上。

这种情况下，在片状基板、膜状基板上配设多个电极导体的情况下，为了避免电极导体的重叠，在片状基板、膜状基板上形成通孔而使用片状基板、膜状基板的表面及背面这两面。

因此，需要对于片状基板、膜状基板的通孔的形成及基于两面使用的电极图案的形成，在成本方面造价高。尤其是在大型的位置检测传感器的情况下，存在成本更加高额的问题。

相对于此，专利文献2(日本特开平7-253840号公报)公开了廉价地作成位置检测传感器的方法。即，该专利文献2记载的方法为了能够形成规定的电极导体图案而预先将导销(布线用销)配设于平板，并将包覆导线(绝缘传感器线)依次钩挂于该导销，一边折回一边布线，由此形成电极导体图案。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2013-186784号公报

【专利文献2】日本特开平7-253840号公报

实用新型内容

【实用新型要解决的课题】

然而，在专利文献2中，形成的位置检测传感器不具备端子部，将构成电极导体的包覆导线仅是从平板延长而作为引线部导出。因此，为了对位置检测传感器的多个电极导体的各个进行与外部电路的连接，必须剥离引线部的包覆导线而分别进行软钎焊，非常花费劳力和时间，存在不适合量产的问题。

本实用新型鉴于上述的问题点，目的在于提供一种能够通过使用包覆导线进行配线而削减成本，并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易进行的位置检测传感器及其制造方法。

【用于解决课题的手段】

为了解决上述的课题，本实用新型的位置检测传感器的特征在于，具备：

基材；

端子部，形成于所述基材的一面上，且配设有多个端子导体；

传感器图案部，在所述基材的所述一面上的与所述端子部不重复的区域中，由包覆导线构成的多个电极导体的各个电极导体以容许相互的重叠的方式成为规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于所述基材，并且所述多个电极导体的各个在所述包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线，且露出的所述导线以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设；及

保护片，配设于在所述基材的所述粘结材料上配设的所述传感器图案部之上，通过所述粘结材料，隔着所述传感器图案部而接合于所述基材，

所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述露出的所述导线电连接。