[其他]薄膜型LC部件以及其安装结构

说明书

薄膜型LC部件(101)具备：具有相互对置的第一面(S1)以及第二面(S2)的基板(10)、通过薄膜工艺形成在第一面(S1)的薄膜电容器(TFC)、通过薄膜工艺形成在第二面(S2)中的俯视时与薄膜电容器(TFC)至少一部分重叠的区域的薄膜电感器(TFL)、形成在基板(10)并将薄膜电容器(TFC)和薄膜电感器(TFL)连接的层间连接导体(42、62)、形成在第一面(S1)侧并覆盖薄膜电容器(TFC)的绝缘层(31)、以及形成在绝缘层(31)的表面并与薄膜电容器(TFC)以及薄膜电感器(TFL)连接的多个端子电极(51、52、53)。

技术领域

本实用新型涉及LC部件，特别涉及适合轻薄化的薄膜型LC部件以及其安装结构。

背景技术

已知有在硅基板、氧化铝基板等上通过薄膜工艺一体地形成电感器和电容器的薄膜型的无源部件(IPD:Integrated Passive Device，集成无源器件)(例如参照专利文献1、2)。

在专利文献1中示出在形成薄膜电路的工序中同时对薄膜电容器的电介质膜和薄膜电感器的层间绝缘膜进行成膜。

在专利文献2中示出在基板上依次形成第一电极层、电介质层、第二电极层来构成电容器，并在其上形成由磁性膜以及线圈构成的平面电感器，从而确保电容器与电感器的隔离性。

专利文献1:日本特开平6－53406号公报

专利文献2:日本特开2001－44778号公报

由于IPD是通过薄膜工艺所形成的无源部件，所以与通过厚膜工艺或片材多层工艺所形成的无源部件相比，能够大幅度地减少其厚度尺寸。

然而，若如专利文献1那样在同一面排列电感器和电容器，则需要的基板面积变大，无法避免薄膜型无源部件的大型化。

另一方面，若如专利文献2那样在基板上形成电容器并在其上形成电感器，则虽然需要的基板面积变小，但在将此安装于印刷布线板等的情况下，导致印刷布线板上的电路与电容器的距离相对变大，在其之间产生寄生电感。因此，LC无源部件的电特性因向印刷布线板等的安装状态而发生变化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供薄型且小面积并抑制了薄膜电容器的寄生电感的薄膜型LC部件、以及其安装结构。

(1)本实用新型的薄膜型LC部件的特征在于，具有：

基板，具有相互对置的第一面以及第二面；

薄膜电容器，通过薄膜工艺形成在上述第一面；

薄膜电感器，通过薄膜工艺形成在上述第二面中的俯视时与上述薄膜电容器至少一部分重叠的区域；

层间连接导体，形成在上述基板，并将上述薄膜电容器和上述薄膜电感器连接；

绝缘层，形成在上述第一面侧，并覆盖上述薄膜电容器；以及

端子电极，形成在上述绝缘层的表面，并与上述薄膜电容器以及上述薄膜电感器连接。

根据上述结构，可缩小薄膜电容器以及薄膜电感器的形成区域的俯视时的面积。另外，由于不在基板的薄膜电感器形成侧而在薄膜电容器形成侧形成端子电极，所以薄膜电容器能够以最短距离配置在形成于印刷布线板(安装基板)的电路，可减少寄生电感。另外，由于在薄膜电感器与薄膜电容器之间夹设有基板、即薄膜电感器远离薄膜电容器，所以涡流难以流向薄膜电容器的电极膜。因此，可构成Q值高的薄膜电感器。