[其他]薄膜元件

说明书

本实用新型涉及薄膜元件。薄膜元件(101)具备：基材(1)；布线导体膜(2)，形成在基材(1)的表面；保护膜(3)，至少覆盖在布线导体膜(2)的表面；外部电极(4)；以及第一抗蚀剂膜(11)及第二抗蚀剂膜(12)，覆盖在保护膜(3)的表面。保护膜(3)在从(Z)方向观察时与布线导体膜(2)重叠的位置具有接触孔(CH1)，外部电极(4)形成在接触孔(CH1)内且形成在布线导体膜(2)的表面。外部电极(4)比保护膜(3)厚，具有侧面(S1)。第一抗蚀剂膜(11)与外部电极(4)的侧面(S1)的整周接触，第二抗蚀剂膜(12)与外部电极(4)的侧面(S1)及第一抗蚀剂膜(11)分离地配置。

技术领域

本实用新型涉及薄膜元件，特别是涉及例如具有基材、形成在基材上的布线导体膜以及形成在布线导体膜上的外部电极的薄膜元件。另外，涉及该薄膜元件的制造方法。

背景技术

以往，已知有具备基材、形成在基材上的布线导体膜、形成在布线导体膜的表面的外部电极、覆盖在基材的表面以及布线导体膜的表面的抗蚀剂膜以及形成在外部电极的表面的焊料凸点的端子结构(专利文献1)。

另外，如专利文献1所公开的那样，为了防止在将焊料等导电性接合材料与外部电极接合时，形成在基材上的布线导体膜、外部电极从基材剥离，一般使用在布线导体膜、外部电极的外缘覆盖抗蚀剂膜的方法(过抗蚀剂(over resist)处理)。

但是，构成外部电极的Au容易被焊料润湿，在将焊料与外部电极接合时，有焊料浸入外部电极的表面与抗蚀剂层的界面，而外部电极的表面成为过抗蚀剂处理后的抗蚀剂层的剥离的起点的担心。

另一方面，为了抑制这样的抗蚀剂层的剥离，也有在抗蚀剂层与外部电极之间设置规定间隔(间隙)的间隙抗蚀剂型的端子结构(专利文献2)。

专利文献1：日本特开2012－74487号公报

专利文献2：日本特开2013－98507号公报

但是，在抗蚀剂层与外部电极之间设置了规定间隙的情况下，有因焊料从上述间隙浸入，在上述间隙内露出的布线导体膜与焊料反应(焊料侵蚀等)，而电阻值增大、布线导体膜断线的担心。另外，也有水分、助焊剂等从上述间隙浸入，而在上述间隙内露出的布线导体膜被腐蚀的担心。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供在将抗蚀剂层与外部电极分离地配置的结构中，抑制了布线导体膜的焊料侵蚀、腐蚀等的、具有可靠性较高的外部电极的薄膜元件。另外，提供该薄膜元件的制造方法。

(1)本实用新型的薄膜元件的特征在于，具备：

基材；

布线导体膜，形成在上述基材的表面；

保护膜，至少覆盖在上述布线导体膜的表面，并且在俯视时与上述布线导体膜重叠的位置具有接触孔；

外部电极，形成在上述接触孔内并且形成在上述布线导体膜的表面，比上述保护膜厚，具有侧面；以及

第一抗蚀剂膜以及第二抗蚀剂膜，覆盖在上述保护膜的表面，

上述第一抗蚀剂膜与上述外部电极的上述侧面的整周接触，

上述第二抗蚀剂膜与上述外部电极的上述侧面以及上述第一抗蚀剂膜分离地配置。

在该构成中，在形成在外部电极的侧面以及第一抗蚀剂膜与第二抗蚀剂膜之间的分离部内，布线导体膜不露出，所以即使导电性接合材料、水分、助焊剂等从该分离部浸入，也能够抑制布线导体膜与导电性接合材料 5的反应等。

另外，在该构成中，具备与外部电极的侧面的整周接触的第一抗蚀剂膜，所以能够抑制导电性接合材料、水分、助焊剂等从外部电极的侧面与保护膜的界面浸入。