[其他]元器件内置装置及RFID标签

权利要求书

1.一种元器件内置装置，具备多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，其特征在于，

所述片状电子元器件具有输入输出端子，

所述层叠体具备：

焊盘电极，该焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述片状电子元器件的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层；以及

多个第一层间连接导体，该多个第一层间连接导体使所述输入输出端子与所述焊盘电极在层间方向上导通，

所述层叠体具备沿着所述热塑性树脂层的面内方向设置的导体图案及与该导体图案导通的第二层间连接导体，所述导体图案和所述第二层间连接导体构成元件，

所述多个第一层间连接导体的直径小于所述第二层间连接导体的直径。

2.如权利要求1所述的元器件内置装置，其特征在于，

所述片状电子元器件为长方体的形状，所述输入输出端子沿着所述片状电子元器件的底面的相互平行的2条边配置，

所述焊盘电极为沿着所述2条边延伸的形状，

所述多个第一层间连接导体相对于沿着所述2条边配置的所述输入输出端子的长边方向的中央配置在对称的位置上。

3.如权利要求1或2所述的元器件内置装置，其特征在于，

所述多个第一层间连接导体中相邻的第一层间连接导体是连续的。

4.一种元器件内置装置，具备多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，其特征在于，

所述片状电子元器件具有输入输出端子，

所述层叠体具备：

焊盘电极，该焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述片状电子元器件的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层；以及

第一层间连接导体，该第一层间连接导体使所述输入输出端子与所述焊盘电极在层间方向上导通，并且在沿着所述热塑性树脂层的平面上的截面形状为椭圆形并具有长轴，

所述层叠体具备沿着所述热塑性树脂层的面内方向设置的导体图案及与该导体图案导通的第二层间连接导体，所述导体图案和所述第二层间连接导体构成元件，

所述多个第一层间连接导体的直径小于所述第二层间连接导体的直径。

5.如权利要求4所述的元器件内置装置，其特征在于，

所述片状电子元器件为长方体的形状，所述输入输出端子沿着所述片状电子元器件的底面的相互平行的2条边配置，

所述焊盘电极为沿着所述2条边延伸的形状，

所述第一层间连接导体沿着所述2条边配置。

6.如权利要求5所述的元器件内置装置，其特征在于，

所述第一层间连接导体相对于沿着所述2条边配置的所述输入输出端子的长边方向的中央配置在对称的位置上。

7.如权利要求1或4所述的元器件内置装置，其特征在于，

所述焊盘电极具有面积大于所述输入输出端子且从所述热塑性树脂层的层叠方向俯视时不与所述片状电子元器件重叠的区域。

8.一种RFID标签，包括：具有由导体图案形成的辐射元件的柔性的绝缘体基板、以及具有外部端子的RFID模块，所述RFID模块安装在所述绝缘体基板上，且所述外部端子与所述辐射元件连接，其特征在于，

所述RFID模块具备：

多个热塑性树脂层的层叠体、由形成于所述热塑性树脂层的导体构成的线圈状导体图案、以及埋设在所述层叠体内的RFID用IC，

所述RFID用IC具有输入输出端子，

所述层叠体具有与所述RFID用IC的输入输出端子导通的焊盘电极和所述外部端子，

所述RFID用IC与所述线圈状导体图案通过所述输入输出端子与所述焊盘电极的接合而连接，

所述焊盘电极形成于所述多个热塑性树脂层中与所述RFID用IC的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层，

所述输入输出端子与所述焊盘电极通过多个第一层间连接导体在层间方向上导通，

所述层叠体具有长边方向，

所述线圈状导体图案包括第一线圈状导体图案和第二线圈状导体图案，

所述第一线圈状导体图案配置在所述长边方向的第一端附近，所述第二线圈状导体图案配置在所述长边方向的第二端附近，所述RFID用IC在从所述热塑性树脂层的层叠方向俯视时，配置在所述第一线圈状导体图案与所述第二线圈状导体图案之间。