[其他]元器件内置装置及RFID标签

说明书

本实用新型提供一种元器件内置装置及RFID标签。该元器件内置装置具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、及埋设在层叠体(11)中的RFID用IC芯片(50)，RFID用IC芯片(50)具有输入输出端子，层叠体(11)具备形成于多个热塑性树脂层中与RFID用IC芯片(50)的输入输出端子所在的层不同的热塑性树脂层的焊盘电极(21a、21b)、以及将输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)在层间方向上导通的多个第一过孔导体(35a1、35a2、35b1、35b2)。

技术领域

本实用新型涉及在树脂层的层叠体内内置片状电子元器件的元器件内置装置及具备该元器件内置装置的RFID标签。

背景技术

用于物品信息管理等的RFID标签具备用于保存规定信息以及进行规定的无线信号处理的RFID用IC芯片、以及进行高频信号收发的天线元件，其附着在成为管理对象的各种物品或其包装材料上进行使用。

RFID系统通常是指利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统或利用900MHz 频带的UHF频带RFID系统。UHF频带RFID系统的特征在于通信距离较长，能够一次性读取多个标签。UHF频带RFID标签已知有专利文献1所公开的结构的标签。

专利文献1所示的RFID标签由形成有辐射元件的印刷布线板和包含 RFIC的电磁耦合模块构成。电磁耦合模块具备例如由陶瓷基板形成的供电电路基板和半导体RFIC芯片，在供电电路基板的下表面设有外部端子，在其上表面安装RFIC芯片，并且以覆盖该RFIC芯片的方式在供电电路基板的上表面覆盖有保护膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015－133153号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在专利文献1所示的在供电电路基板上安装IC芯片的结构的模块中，供电电路基板的厚度和IC芯片的厚度叠加导致无法实现高度的降低，从而使得RFID标签的薄型化有限。

另一方面，在热塑性树脂层的层叠体上形成规定的导体图案并在该层叠体的内部埋设IC芯片的结构也可以实现电学结构与上述模块相同的模块。利用树脂片的层叠体构成的模块容易实现薄型化，还具有柔性，因此适用于薄型且要求有柔性的RFID标签。

但是，在热塑性树脂层的层叠体内埋设IC芯片的结构在对树脂片进行一揽子层叠时，IC芯片的输入输出端子所导通的焊盘电极有可能发生变形，从而导致焊盘电极与IC芯片的边缘接触。图15(A)、图15(B)中示出了上述例子。图15(A)是RFID模块的主要部分的截面图，图15(B)是其局部放大图。各树脂片上形成有规定的导体图案，在对多片树脂片进行一揽子层叠时，尤其是随着硬质IC芯片50附近的树脂层的变形(加压时的树脂流动)，焊盘电极21a、21b将发生变形。

如图15(A)、图15(B)所示的例子所示，若焊盘电极21a、21b与IC芯片 50的边缘接触，则焊盘电极21a、21b与IC芯片50电导通，从而导致电气特性劣化或者发生动作不良。

上述问题不仅限于RFID模块，在热塑性树脂层的层叠体内埋设有片状电子元器件的结构的元器件内置装置全都存在这一问题。

本实用新型的目的在于提供一种元器件内置装置、具备该元器件内置装置的RFID标签以及元器件内置装置的制造方法，其在热塑性树脂层的层叠体内埋设有片状电子元器件的结构的元器件内置装置中，使层叠体内的片状电子元器件周围的结构和电连接变得稳定。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的元器件内置装置具备：

多个热塑性树脂层的层叠体、以及埋设在所述层叠体内的片状电子元器件，