[发明专利]金属部件的表面处理方法在审
申请号: | 201710005051.7 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN107175572A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 小林知之 | 申请(专利权)人: | 狄普敦股份有限公司 |
主分类号: | B24B31/02 | 分类号: | B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14;B24B1/00;B08B3/12;C09K3/14 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 黄威,苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 部件 表面 处理 方法 | ||
1.一种金属部件的表面处理方法,其特征在于,
执行至少一次研磨工序,所述研磨工序为,通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排,从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序,
将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为,不包含磨料颗粒的介质。
2.权利要求1所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
将所述最终精加工用的介质设为,以二氧化硅为主要成分且不含有硬度高于二氧化硅的磨料颗粒的介质。
3.一种金属部件的表面处理方法,其特征在于,
执行至少一次研磨工序,所述研磨工序为,通过在使由金属部件和介质构成的团块在滚筒槽内流动的同时对清洗液进行进排,从而对所述金属部件的表面进行研磨的工序,
将在所述至少一次研磨工序中的最终精加工研磨工序中所使用的最终精加工用的所述介质设为,仅由不包含磨料颗粒的合成树脂制的母材构成的介质、或通过合成树脂制的结合材料而对含有率在重量百分比10%以下的磨料颗粒进行结合且不含有氧化铝的介质。
4.如权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
在所述最终精加工研磨工序中,
使用最终精加工用的所述滚筒槽,该最终精加工用的所述滚筒槽通过被配置为同轴状的大致水平的一对中空支承轴而以可旋转的方式被支承并使所述团块产生雪崩状的流动,
将清洗液经过一方的所述中空支承轴而向所述最终精加工用的滚筒槽内供给,并且将所述最终精加工用的滚筒槽内的清洗液经过另一方的所述中空支承轴而排出。
5.如权利要求4所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序,
在所述半精加工研磨工序中使用半精加工用的所述滚筒槽,该半精加工用的所述滚筒槽通过使以堵塞筒状的半精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置的半精加工用旋转盘进行旋转,从而使所述团块产生涡流。
6.如权利要求5所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
将所述半精加工用的滚筒槽设为,所述半精加工用旋转盘在与所述半精加工用固定槽的下端边缘滑动接触的同时进行旋转的部件。
7.如权利要求5所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
在所述半精加工研磨工序之前执行粗糙精加工研磨工序,
在所述粗糙精加工研磨工序中使用粗糙精加工用的所述滚筒槽,该粗糙精加工用的所述滚筒槽具备筒状的粗糙精加工用固定槽、和以堵塞所述粗糙精加工用固定槽的下端的开口的方式而配置并以与所述粗糙精加工用固定槽不接触的状态而进行旋转的粗糙精加工用旋转盘。
8.如权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序,
在所述半精加工研磨工序中,使用不含有硬度高于二氧化硅的磨料颗粒的半精加工用的所述介质。
9.如权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
在所述最终精加工研磨工序之前执行半精加工研磨工序,
在所述半精加工研磨工序中,使用通过结合材料而对含有率在重量百分比30%以下的磨料颗粒进行结合的半精加工用的所述介质,
将所述半精加工用的所述介质的所述结合材料设为合成树脂。
10.如权利要求3所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
所述最终精加工用的所述介质的所述磨料颗粒以及/或者与所述最终精加工研磨工序相比而先执行的半精加工研磨工序中所使用的半精加工用的所述介质的所述磨料颗粒为,由碳化硅、金刚石、立方氮化硼、锆石、二氧化锆、二氧化硅、碳化硼、氧化铁、氧化铬中的任意一种构成且不含有氧化铝的物质。
11.如权利要求3所述的金属部件的表面处理方法,其特征在于,
所述最终精加工用的所述介质的所述结合材料以及/或者与所述最终精加工研磨工序相比而先执行的半精加工研磨工序中所使用的半精加工用的所述介质的所述结合材料为不饱和聚酯。
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